분석: SOL 콜백 중 주요 진입 비용은 $144 이상이었고 그 위에 남은 칩은 거의 없었습니다.

BlockBeats에 따르면, 9월 7일, 온체인 데이터 분석가 머피가 SOL(Sol) 칩 구조에 대한 분석을 발표했습니다. 차트에서 볼 수 있듯이 SOL 칩의 분포는 대략 올리브 모양 패턴을 따르며, 중간에 많은 양의 칩이 쌓이고 양 끝으로 갈수록 양이 줄어듭니다. 현재 가격인 $203을 중심으로, 상위 20% 가격 범위($203~$242)에 쌓인 SOL은 전체 유통량의 7%를 차지합니다. 하위 -20% 가격 범위($162~$203)에 쌓인 SOL은 전체 유통량의 39.2%를 차지합니다. SOL 가격이 계속 상승한다면, 상위 20% 가격 범위에서의 차익 실현이 주요 매도 압력이 될 것입니다. 상위에 쌓인 칩의 수가 제한적이기 때문입니다. 최근 가격 변동으로 인해 -20% 가격 범위에서 SOL의 높은 회전율이 발생하여 모든 참여자의 평균 비용이 상승했습니다. 따라서 일정 수준의 미실현 이익이 달성되면 이론적으로 매도 압력은 완화될 것입니다. URPD의 마지막 유의미한 거래량 막대는 $144였는데, 이는 하락세 동안 주요 진입 시점이 최소 $144였음을 시사합니다. 예상 이익률을 달성하지 못한다면, 이러한 SOL 보유 주식을 서둘러 매도할 필요는 없습니다. 본 분석은 교육 목적으로만 제공되며 투자 조언으로 해석되어서는 안 됩니다.