TrendForce: TSMC, CoPoS 개발 가속화, 유리 기판은 2030년 이후 양산 가능할 전망

BlockBeats 뉴스, 6월 17일 - TrendForce의 최신 보고서에 따르면, AI 반도체 수요의 급속한 성장이 첨단 패키징 기술의 발전을 촉진하고 있으며, FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키징)가 산업의 새로운 전장으로 부상하고 있습니다. TSMC는 현재 CoPoS 패키징 아키텍처에 집중하고 있으며, 310 × 310 mm 패널 포맷을 표준화하여 채택하고 있습니다.

2026년은 관련 장비 및 소재 공급업체의 핵심 검증 기간이 될 것으로 예상되며, 2027년에는 시험 생산 진입을 목표로 하고, 2028년 하반기에는 양산에 돌입할 계획입니다. CoPoS 외에도 TSMC의 다음 단계 주요 초점은 글라스 코어 기판으로 전환될 것으로 보이며, 상업적 규모의 생산 시점은 2030년 이후가 될 수 있습니다.