브로드컴이 600억 달러 이상의 자금 조달을 계획하고 있으며, AI 칩 관련 자금 조달 규모는 최대 1,000억 달러에 달할 수 있습니다.

BlockBeats 뉴스, 8월 21일, 블룸버그가 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면, 브로드컴이 다수의 대출 기관과 600억 달러가 넘는 AI 칩 파이낸싱 거래를 협의 중이며, 이 거래는 Anthropic을 포함한 AI 기업들이 칩 및 기타 핵심 AI 인프라를 확보하는 데 도움을 줄 것이라고 합니다.

소식통에 따르면, 해당 파이낸싱 방안에는 약 300억 달러 규모의 후순위채와 약 600억~700억 달러 규모의 선순위 담보부 채무가 포함될 수 있습니다. 브로드컴은 일부 선순위 담보부 채무에 대해 보증을 제공할 예정이며, 현재 논의 중인 규모 기준으로 전체 파이낸싱 규모는 최대 1000억 달러에 달할 수 있습니다.

Apollo와 Blackstone이 브로드컴과 해당 파이낸싱 참여를 협의 중입니다. 계획에 따르면, 관련 채무는 특수목적법인(SPV)을 통해 발행될 수 있으며, 거래는 단계적으로 추진될 가능성도 있습니다. 구체적인 규모와 구조는 여전히 변경될 수 있습니다.

이번 파이낸싱은 브로드컴, Apollo, Blackstone이 이전에 구축한 AI 인프라 파이낸싱 협력 모델을 이어가는 것입니다. 앞서 세 기관은 AI XPV 플랫폼을 통해 약 350억 달러 규모의 파이낸싱을 완료했으며, Apollo와 Blackstone 등 투자자가 맞춤형 AI 칩 구매 자금을 제공하고 칩을 Anthropic에 임대하는 방식이었습니다. 브로드컴은 대부분의 채무를 지원하여 선순위 채무가 투자등급을 획득하고 파이낸싱 비용을 절감하도록 했습니다.

이 협력 계획은 궁극적으로 20기가와트 이상의 컴퓨팅 파워 구축을 지원하며, 이에 해당하는 인프라 규모는 약 20기의 원자력 발전소 발전 용량에 해당하며, 수천억 달러의 자금이 필요할 것으로 예상됩니다.

이번 잠재적 파이낸싱은 AI 인프라 구축에 대한 자본의 막대한 수요를 더욱 부각시킵니다. 최근 엔비디아도 블랙록, 골드만삭스를 포함한 금융기관들이 AI 산업 확장을 지원하기 위해 5000억 달러 이상의 자금을 조성 중이라고 발표했습니다.

브로드컴 CEO는 앞서 회사가 2027년 AI 칩 매출이 1000억 달러를 초과할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 브로드컴이 OpenAI 등 기업의 맞춤형 AI 칩 주문을 지속적으로 확보함에 따라, AI 칩 및 데이터센터 인프라 시장에서 엔비디아와의 경쟁을 더욱 확대하고 있습니다.