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TSMC의 성숙 공정 가격 인상 계획에도 불구하고, IC 설계 업체들은 내년에도 더 많은 생산 능력을 필요로 할 것이다.

BlockBeats 뉴스, 7월 13일, 대만 <경제일보> 보도에 따르면, 첨단 공정 가격 인상 이후, IC 설계 업계 관계자는 TSMC가 내년 1월부터 성숙 공정에서도 웨이퍼 파운드리 가격을 인상할 계획이라고 전했다. 그럼에도 불구하고, 회사의 운영 규모를 지속적으로 확대하기 위해, 내년 웨이퍼 파운드리 생산 능력 할당량을 협상할 때 올해보다 더 많은 생산 능력 지원을 확보하기 위해 계속 노력할 것이라고 밝혔다.


IC 설계 업체는 올해 상반기, 패키징 및 테스트 업체와 TSMC 외 웨이퍼 파운드리 업체의 성숙 공정 가격 상승으로 인해 IC 생산 비용이 증가했으며, 이미 고객과 제품 가격 인상을 협의했다고 전했다. 만약 TSMC의 성숙 공정이 내년에 확정적으로 인상된다면, 그때는 다시 고객과 추가 가격 인상을 협의해야 할 것이며, 고객 역시 상승한 비용을 자체 고객에게 전가하려 할 것이므로 이는 연쇄 반응을 일으킬 것이라고 설명했다.


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