삼성 2나노 공정 주문 급증으로 인력 부족 심화, 구글 TPU I/O 칩 후단 설계 아웃소싱 검토

BlockBeats 뉴스, 7월 16일 - 삼성전자가 구글의 10세대 TPU(코드명 Icefish) I/O 칩 백엔드 설계 작업을 외주화하는 방안을 검토 중이다. 구글의 이 2나노 공정 기반 TPU는 컴퓨트 프로세서와 I/O 칩으로 구성된다. 전자는 TSMC가 1.4나노 공정으로, 후자는 삼성이 2나노 공정으로 생산하며, 컴퓨트 프로세서와 HBM 간 데이터 전송을 담당한다. 구글은 미디어텍과 함께 이 칩을 설계 중이며, 최소 2028년 양산을 목표로 한다. 그러나 최근 삼성의 2나노 주문이 급증하면서(구글과 테슬라 외에도 Anthropic 및 DeepX 고객을 확보) 내부 가용 인력이 부족해졌다. 이전에는 테슬라의 2나노 자율주행 칩 백엔드 설계도 삼성 자체 인력으로 수행했다.

현재 거론되는 잠재적 외주 파트너로는 ADTechnology, Gaonchips, Alphachips가 있다. 앞선 두 업체는 이미 대형 프로젝트에 집중하고 있다. ADTechnology는 2나노 CPU 프로젝트 ADP620에 주력하며, 2028~2029년 사이 연 매출 1조 원 돌파를 목표로 한다. Gaonchips는 한국 산업통상자원부의 약 8000억 원 규모 K-On-Device AI 프로젝트에 참여해 현대자동차 등과 5나노 ADAS 칩을 공동 개발할 준비를 하고 있다. 백엔드 설계는 본질적으로 부가가치가 낮은 서비스 계약(보통 수백억 원 수준)으로, 설계부터 테이프아웃까지 포함하는 ASIC 프로젝트(수천억~조 원)에 비해 규모가 작아 두 업체는 소극적인 태도를 보이며, 선단 공정 프로젝트 실적을 쌓기 위해 제한된 작업만 수용하려는 입장이다. 반면 Alphachips는 구글 TPU 프로젝트를 성장 동력으로 보고 참여 의사가 더 강하다. 업계 관계자는 TSMC가 2나노 시장에서 생산 병목 현상으로 소화하지 못한 주문이 삼성으로 흘러들어오는 것이 삼성의 인력 부족 심화 원인이라고 지적했다.