밍치궈: TSMC가 메모리 부족으로 10억 달러 규모의 애플 칩을 적체했다는 루머는 사실이 아니며, 관련 주문은 사전에 계획된다.

BlockBeats 뉴스, 8월 11일, 천펑국제증권 애널리스트 궈밍치가 글을 통해 최근 시장에서 TSMC가 DRAM 공급 부족으로 약 10억 달러 상당의 Apple 2nm 프로세서 반제품을 비축해 두고도 패키징을 완료하지 못하고 있다는 소문이 돌고 있으며, TSMC 2분기 실적 발표회에서 언급한 "재고 일수 증가는 주로 2nm 양산 램프업 때문"이라는 발언을 근거로 제시했다고 밝혔다. 그러나 그의 업계 조사에 따르면, Apple의 올해 하드웨어 출하량은 실제로 메모리 공급 부족으로 인해 하향 조정되었지만, Apple은 TSMC에 프로세서 주문을 최소 약 3개월 전에 미리 넣으며, 확보 가능한 메모리 공급량에 맞춰 생산을 계획할 뿐, TSMC가 반제품을 대량으로 조기 생산하도록 하지는 않는다고 한다.

궈밍치는 이것이 TSMC가 반제품을 조기 생산해 보유하지 않는다는 의미는 아니지만, 공급 병목이 TSMC 측에 있지 않다면 이렇게 하는 것이 뚜렷한 실질적 이점이 없으며, Apple이 TSMC에 추가 비용을 지불하면서까지 이런 방식을 요구할 이유도 크지 않다고 설명했다. 따라서 그는 "TSMC가 먼저 10억 달러 상당의 프로세서 반제품을 비축한 뒤, 메모리가 도착하면 패키징을 진행한다"는 상황은 발생하지 않았다고 판단했다.

그는 나아가 TSMC 2분기 재고 일수 증가를 Apple 프로세서 반제품에 직접적으로 귀인할 수 없다고 지적했다. 첫째, TSMC는 과거에도 새로운 첨단 공정 양산 램프업 기간 동안 재고 일수가 통상적으로 증가했다. 둘째, TSMC의 재고에는 반제품 외에도 완제품, 원자재, 자재 및 예비 부품이 포함된다. 셋째, 올해 2nm 고객은 Apple뿐만 아니라 AMD, 미디어텍 등 IC 설계 회사도 포함한다.