TSMC가 내년부터 웨이퍼 파운드리 가격을 3%에서 6% 인상하며, 주문 가시성은 2030년까지 이어질 전망이다.

BlockBeats 소식에 따르면, 9월 24일 TSMC는 2027년 1월부터 공정별로 웨이퍼 출하 가격을 조정하기로 확정했으며, 전체 인상 폭은 약 3%에서 6% 수준이다. 이 중 2나노, 3나노 등 첨단 공정의 인상 폭이 가장 크고, 성숙 및 특수 공정은 제품, 가동률, 고객 상황에 따라 개별 협상한다.

현재 TSMC의 8인치 웨이퍼 팹 가동률은 이미 100%를 넘었고, 45나노 이하 공정은 풀가동 상태이며, 일부 주문의 가시성은 2030년까지 이어지고 있다. AI 데이터센터 확장은 GPU, ASIC, HBM 수요를 지속적으로 견인할 뿐만 아니라 PMIC, MCU, MOSFET, 아날로그 IC 등 성숙 공정 칩 주문 증가도 이끌고 있다.

공급망 관계자에 따르면 2나노, 3나노 생산능력은 지속적으로 공급 부족 상태이고, CoWoS 등 첨단 패키징 생산능력 병목도 아직 완전히 해소되지 않아 고객이 단기간에 공급업체를 전환해 가격 인상을 피하기 어렵다. 이번 가격 조정은 삼성전자, 인텔, UMC, VIS 등 파운드리 업체는 물론 패키징·테스트, IC 설계 등 단계로도 전이될 것으로 예상된다.

업계 관계자는 AI 서버가 전력 관리, 네트워크 통신, 광통신 등 칩에 대한 수요를 증가시키면서 AI 수요가 첨단 공정에서 성숙 공정으로 외溢되고, 이에 따라 그동안 수급이 약했던 성숙 공정 가동률이 회복되면서 파운드리 업체의 협상력이 강화되고 있다고 지적했다.

또한 TSMC의 해외 공장 건설에 따른 막대한 자본 지출과 비용 압박도 이번 가격 인상의 배경 중 하나다. 공급망 관계자는 2027년 파운드리 가격 인상이 패키징·테스트, 기판, 소재 및 메모리 등 단계의 비용 상승을 추가로 이끌 수 있다고 전망했다.