삼성전기가 테슬라와 엔비디아로부터 총 3조 7천억 원의 투자를 유치하며 AI 칩 기판 생산 라인을 확장할 예정이다.

BlockBeats 소식, 10월 22일 한국 언론 보도에 따르면 테슬라와 엔비디아가 각각 1조 1천억 원과 2조 6천억 원, 합계 약 3조 7천억 원(약 25억 달러)을 투자해 삼성전기의 차세대 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 기판 생산 시설 확장을 지원할 예정이다.

이 중 삼성전기는 세종 공장에 테슬라 전용 생산 라인을 확장할 예정이며, 생산되는 기판은 테슬라 자율주행차 및 휴머노이드 로봇 옵티머스의 AI 칩에 사용된다. 관련 장기 공급 계약 기간은 2029년부터 2033년까지 총 5년이다.

엔비디아는 삼성전기의 세종 및 부산 공장 확장 프로젝트에 투자해 AI 컴퓨팅 칩 및 데이터센터 네트워크 기판 생산에 사용할 계획이다. 삼성전기는 2027년 말까지 공장 건설을 완료하고 2028년 하반기에 양산을 시작하며 2029년부터 테슬라에 공급을 시작할 계획이다.

FC-BGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 칩의 핵심 패키징 기판이다. AI 칩의 연산 능력이 향상됨에 따라 관련 기판 공급이 산업 체인의 병목 중 하나로 부상하고 있다. 이번 협력은 삼성전기가 고급 기판 생산 능력을 확대하고 장기 고객 수요를 확보하는 데 도움이 될 것으로 기대된다.