SemiAnalysis: 엔비디아의 여러 AI 랙 수준 아키텍처가 지연되거나 조정되었으며, Rubin Ultra 확장 경로가 제한되고 있습니다.

BlockBeats 뉴스, 7월 6일 - SemiAnalysis이 발표한 바에 따르면, 엔비디아의 최신 랙 레벨 상호 연결 아키텍처 Kyber NVL144가 출시 불과 3개월 만에 대대적인 조정을 겪었습니다. 원래 계획보다 12개월 이상 지연되어 2028년으로 연기되었으며, 주요 원인은 PCB 평면 설계가 제조 가능성 측면에서 여전히 어려움을 겪고 있기 때문입니다.

동시에 NVL72x2 백투백 랙 아키텍처가 취소되었습니다. 이方案은 원래 두 개의 Oberon 랙을 백투백으로 배치하여 순수 구리 NVLink 확장 성능을 향상시키기 위해 설계되었지만, 구조가 복잡하고 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체(CSP)에 높은 운영 및 유지보수 부담을 초래하여 시장의 강한 의문을 제기받았으며 결국 폐기되었습니다.

CPO(공동 패키징 광학) 기술이 아직 성숙하지 않았기 때문에, 엔비디아의 CPO NVSwitch 기반 대규모 확장方案(예: NVL576)도 계속 지연되거나 소량 시범 생산에 그칠 가능성이 있습니다. 이는 CPO가 성숙하기 전까지 엔비디아가 안정적인 대규모 스케일업 솔루션을 확보하지 못했음을 의미합니다.

또한, Rubin Ultra 제품 로드맵에도 변화가 생겼습니다. 원래 계획된 '4개 컴퓨팅 칩' 버전이 취소되고 '2개 컴퓨팅 칩' 버전만 유지되며, 전체 시스템 수준 성능 규모는 원래方案의 약 절반으로 줄어들 것으로 예상됩니다.

이러한 일련의 조정은 엔비디아가 Rubin Ultra 세대에서 스케일업 확장 능력이 제한됨을 의미합니다. CPO NVSwitch가 Feynman 아키텍처 이전에 실현될 수 없는 상황에서, 경쟁사인 AMD MI500X나 구글 TPU v8i는 대규모 훈련 클러스터의 확장 능력에서 상대적인 기회를 얻을 수 있습니다. 동시에, 엔비디아는 Oberon Rubin 랙과 그 'Ultra' 버전을 대량 출하하여 제품 전환 기간 동안 시장 수요를 충족시키고 전체 공급망 리듬을 유지할 것으로 예상됩니다.