SK하이닉스, 3D 적층 DRAM 연구개발 착수…엣지 AI 스토리지 신기술 구축

BlockBeats 뉴스, 7월 24일, SK하이닉스가 엣지 AI(Edge AI)를 겨냥한 차세대 DRAM 기술인 3D 적층 DRAM 개발을 가속화하고 있다. 회사는 최근 인재 채용 계획을 시작했으며, 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 계획이다.

3D 적층 DRAM 설계는 차세대 반도체 기술로, 메모리 칩을 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 직접 적층하는 방식이다. 업계에서는 생성형 AI 이후 물리 AI 시대에 이러한 기술이 엣지 AI 기기의 핵심 반도체 솔루션이 될 것으로 전망한다.

SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층 DRAM 설계 엔지니어를 채용하며 관련 기술 연구개발을 추진 중이다.

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