삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구개발 기관을 설립했다.

BlockBeats 뉴스, 9월 8일, 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구 개발 기관을 개소했습니다. 삼성은 앞서 2024년부터 5년간 약 400억 엔을 투자해 이 연구소의 연구 하드웨어 시설을 확충하고 첨단 패키징 기술 역량을 강화할 계획이라고 발표한 바 있습니다. 이 첨단 패키징 연구소는 일본 현지 기업, 대학 및 연구 기관과 협력해 차세대 패키징 소재와 공정을 개발할 예정입니다. 삼성은 2027년까지 이 기관의 연구 인력 규모를 100명 이상으로 확대할 계획입니다.