퀄컴이 아마존과 다세대 협력을 체결하고, AI 데이터센터 맞춤형 칩을 공동 추진한다.

BlockBeats 뉴스, 9월 8일, 퀄컴(QCOM.O)이 오늘 아마존(AMZN.O)과 다세대 협력을 발표하며 대규모 AI 데이터 센터용 맞춤형 칩을 제공하고 AI 추론을 공동으로 추진한다고 밝혔다.

양측은 또한 최대 1.6T 및 차세대 광 인터커넥트 솔루션을 공동 개발 중이다. 퀄컴은 AWS AI 인프라(Amazon Bedrock 포함)를 전자 설계 자동화(EDA) 워크로드에 더 깊이 활용해 칩 설계 주기 단축을 목표로 할 계획이다.

퀄컴 사장 겸 CEO 크리스티아노 아몬은 AI 수요 가속화로 데이터 센터 인프라가 컴퓨팅과 연결 양쪽 모두에서 돌파구가 필요하다며, 퀄컴은 AWS와 맞춤형 칩 및 연결 솔루션에서 협력하게 되어 기쁘다고 말했다. AWS 부사장 프라사드 칼라야나라만은 이번 협력이 견고한 파트너십 위에 구축되었으며, 고객에게 더 효율적이고 비용 효율적인 인프라를 제공하기 위해 공동으로 노력한다고 밝혔다.