하이닉스 2분기 실적 컨퍼런스 콜에서 월스트리트가 주목한 질문들은 무엇일까?

SK하이닉스가 2분기 사상 최대 실적을 발표했지만, 시장 기대치가 너무 높아 시장 반응은 좋지 않았습니다. 영업이익은 크게 증가했지만 여전히 시장 기대치를 밑돌았고, 매출 역시 예상치에 미치지 못하며 장외 주가가 하락했습니다. 뛰어난 실적이 추가 프리미엄을 가져오지 못했고, 오히려 기대치와의 괴리가 거래의 핵심이 되었습니다.

사실 이 기대치 괴리는 얼마 전 시장에서도 예상하고 있었습니다. 한국투자증권 KIS는 2주 전에 이미 하이닉스의 이익 전망을 하향 조정했지만, 시장이 예상보다 훨씬 취약할 줄은 몰랐습니다.

시장에는 하이닉스 실적 발표 후 컨퍼런스 콜 내용이 유포되었는데, 사장의 발언은 대체로 새로운 내용이 없었고, 이후 월스트리트 기관들의 질문이 더 주목할 만했습니다. 그들이 묻는 것이 바로 자금이 가장 주목하는 부분이기 때문입니다.

2026년 2분기 경영 실적 (사장 홍현중)

2분기에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 강력한 수요와 타이트한 공급 환경이 지속되며 가격 상승 추세가 유지되었습니다. DRAM과 NAND 모두 전 분기 대비 뚜렷한 가격 인상을 기록했으며, 서버 DRAM, 엔터프라이즈 SSD 등 AI 관련 제품이 이번 성장의 주요 동력이었습니다.2분기 매출은 79조 3000억 원으로 전 분기 대비 51% 증가, 전년 동기 대비 257% 증가하며 전 분기에 이어 또 다시 사상 최대치를 경신했습니다.

DRAM

공급 능력이 제한된 상황에서 회사는 HBM 및 AI 서버 DRAM 제품을 중심으로 판매를 확대했으며, 출하량은 전 분기 대비 높은 한 자릿수 증가를 기록해 기존 가이던스에 부합했습니다. 그중 서버용 LPDDR 제품(SOCAMM 포함)의 판매가 크게 증가했으며, 기존 DRAM 가격 강세에 힘입어 DRAM ASP는 전 분기 대비 약 30% 상승했습니다.

NAND

1분기 출하 축소에 따른 낮은 기저 효과와 엔터프라이즈 SSD 판매 확대에 힘입어 NAND 출하량은 전 분기 대비 중간 두 자릿수 증가를 기록해 가이던스에 부합했습니다. 엔터프라이즈 SSD 매출은 전 분기 대비 두 배 증가했으며, 30TB 이상 대용량 엔터프라이즈 SSD 매출은 전 분기 대비 세 배 이상 증가했습니다. 각 제품의 전반적인 가격 강세, DRAM과 NAND 양측의 동시 가격 인상, 그리고 비용 구조 개선에 힘입어 NAND ASP는 전 분기 대비 50% 중반 수준으로 상승했습니다.

손익

2분기 영업이익 60.5조 원, 전 분기 대비 61% 증가, 전년 동기 대비 557% 증가; 영업이익률은 전 분기 대비 5%포인트 상승한 76%를 기록하며 영업이익과 영업이익률 모두 사상 최고치를 경신했습니다. 2분기 감가상각비는 4조 원, EBITDA는 64.6조 원, EBITDA 마진율은 81%입니다. 영업외순이익은 62.2조 원으로, 여기에는 환율 상승에 따른 환차익 1.1조 원과 투자자산 처분 및 평가이익 63.3조 원이 포함됩니다. 이에 따라 세전이익은 122.7조 원, 순이익은 93.9조 원, 순이익률은 118%입니다.

재무 상태

2분기 말 기준 현금 및 현금성 자산(단기 투자 포함)은 88조 원으로 전 분기 말 대비 33.6조 원 증가했습니다; 이자부 부채는 0.7조 원 감소한 18.6조 원입니다. 순현금 규모는 69.4조 원으로 확대되었으며, 부채비율은 전 분기 말 대비 5%포인트 개선된 7%입니다.

시장 전망

AI 기술은 장시간 사용자를 대신해 복잡한 작업을 수행할 수 있는 Agentic 형태로 진화하고 있습니다. AI가 검색, 프로그래밍, 생산성 도구 등 다양한 서비스에 침투함에 따라 수요 범위는 지속적으로 확대되고 있습니다. 스토리지 관점에서 보면, AI 서버 성능 향상 및 시스템 규모 확장에 필수적인 HBM 등 고성능 스토리지 외에도 Agent 기반 서비스를 지원하는 서버 DRAM 수요도 증가하고 있습니다; AI가 지속적으로 생성하는 출력을 보다 효율적으로 처리하기 위해 고성능 엔터프라이즈 SSD의 역할도 확대되고 있습니다. 이로 인해 AI 스토리지와 전통적 스토리지가 동시에 성장하는 구조적 수요 변화가 형성되고 있습니다.

동시에 AI 모델 개선과 소프트웨어 최적화가 진행됨에 따라 개별 작업당 연산 소모량과 비용은 지속적으로 감소하고 있습니다. 회사는 효율성 향상이 전체 인프라 수요를 억제하기보다는 AI 서비스의 가격 장벽과 사용 장벽을 낮춰 사용자 기반과 적용 범위를 확대할 것이라고 판단합니다.

주요 대형 테크 고객들은 AI 서비스 사용량 증가와 연산 자원 부족으로 인해 인프라 투자를 확대하고 있습니다; AI 서비스에서 발생하는 수익과 이익 성장에 힘입어 스토리지 구매는 여전히 지속적으로 확대되고 있는 것으로 보입니다. 실제로 주요 고객들은 현재도 스토리지 공급 증가를 요구하고 있습니다. PC 및 모바일 애플리케이션 분야에서는 스토리지 확보가 어려워 일시적인 판매 조정이 발생했습니다; 그러나 공급 부족이 완화되고 AI 서비스 보급이 가속화됨에 따라 이 두 분야는 점차 성장 동력을 회복할 것으로 예상됩니다.

공급 제한 조건에서 DRAM 수요는 20% 중반, NAND 수요는 10% 후반 증가할 것으로 예상됩니다. 이후 공급 제약이 완화되고 억눌린 잠재 수요가 충족되면 시장의 성장 궤적은 더욱 상승할 수 있습니다.

공급 측면에서 단기적으로 수급 균형의 실질적인 개선은 어렵습니다. 이는 HBM과 AI 서버 스토리지에 사용되는 첨단 공정의 복잡성이 지속적으로 증가하고, 신규 생산 능력 구축에 필요한 건설 주기 때문입니다. 수급 긴축 상태는 상당 기간 지속될 것으로 예상됩니다.

중장기 공급 안정성을 위해 회사는 고객과 다년 계약(LTA) 논의를 진행 중입니다. 현재까지 핵심 고객을 포함한 약 10개 고객사와 LTA 협상을 완료했으며, 다른 주요 업계 참여자들과도 계속 협의 중입니다. 이러한 LTA는 단순한 물량 배정이 아닌 전략적 파트너십입니다. 중장기 공급 안정성을 확보하고, 고객의 기술 로드맵에 맞춰 차세대 스토리지 제품을 개발하기 위한 것입니다. 구체적인 가격 구조는 고객 및 제품 특성에 따라 다르며, 가격 변동에 대응하도록 설계되었습니다. 동시에 보증금 등 재정 메커니즘을 도입하여 계약 이행을 보장하고, 고객의 중장기 수요 계획에 대한 가시성과 신뢰성을 높입니다. 이를 바탕으로 회사는 투자 및 생산 운영 효율성을 제고하여 중장기 경영 안정성과 지속 가능한 성장의 기반을 다질 것입니다.

3분기 경영 계획 및 기술 진전

3분기 DRAM 출하량은 2분기 대비 약 10% 증가할 것으로 예상되며, 회사는 서버 제품을 중심으로 수요에 적극 대응할 것입니다. NAND 비트 출하량은 전 분기 대비 낮은 한 자릿수 성장할 것으로 예상됩니다.

AI 모델이 점점 더 복잡해짐에 따라 스토리지 성능 요구 사항이 더욱 높아지고 있으며, 경쟁 범위는 단일 스토리지 제품 설계에서 시스템 아키텍처 및 패키징 기술로 확장되었습니다. 회사는 HBM을 포함한 DRAM 및 NAND 제품 포트폴리오와 고객과의 공동 개발 역량을 바탕으로 시스템 수준에서 스토리지 혁신을 선도할 것입니다.

HBM4: 지속적인 제품 최적화를 통해 고객이 요구하는 데이터 처리 속도를 달성하는 동시에 업계 최고 수준의 에너지 효율과 비용 경쟁력을 확보하여 차별화된 기술 역량을 입증했습니다. 회사는 2분기에 양산 출하를 시작했으며, 하반기에 본격적인 램프업을 계획하고 있습니다.

HBM4E: 상반기 중 주요 고객사 한 곳에 샘플을 출하했습니다. 해당 제품은 성숙되고 양산 안정성이 검증된 최적화 공정을 적용하여, 향후 개발 일정도 원활히 진행될 것으로 예상됩니다. 당사는 높은 수율과 우수한 품질을 바탕으로 한 안정적인 공급 능력과 원가 경쟁력, 업계를 선도하는 성능을 통해 HBM 리더십을 계속 유지해 나가겠습니다.

기존 DRAM: 2분기부터 1c nm 공정 기반의 SOCAMM2 제품을 본격 공급하기 시작했습니다. 향후 당사는 고객사의 개발 일정에 맞춰 제품 라인업을 최적화하고, 고객 기반 확대를 위한 샘플 출하를 준비할 예정입니다.

NAND: 첨단 공정으로의 전환을 가속화하고, 대용량·고성능 제품을 중심으로 시장 수요에 부합하는 제품 포트폴리오를 강화하고 있습니다. 지난 분기 321단 제품은 이미 NAND 생산량 중 가장 높은 비중을 차지했으며, 당사는 계획된 일정에 따라 연말까지 국내 생산 능력 내에서 해당 비중을 약 50% 수준으로 끌어올릴 계획입니다.

수급 불균형이 지속되는 시장 환경 속에서, 안정적인 공급 능력, 즉 고객이 요구하는 시점에 필요한 수량을 납품할 수 있는 역량이 기술력과 함께 핵심적인 경영 경쟁력으로 자리 잡고 있습니다. 강력한 고객 수요와 중장기 성장 기회에 대응하기 위해, 당사는 단기적으로 공급 대응 능력 향상을 위한 증설 투자를 지속할 예정입니다: M15X의 양산 일정을 앞당기고 투자를 확대하여 생산 능력을 신속히 확충하며, 용인 Fab 1은 2027년 초 클린룸 가동을 완료할 예정입니다. 일정 단축과 투자 규모 확대로 인해, 2026년 자본적 지출(CAPEX)은 약 40조 원대 후반 수준에 이를 것으로 예상됩니다.

중장기적으로 당사는 고객과의 논의 및 시장 수요 예측을 바탕으로 미래 생산 능력을 위한 인프라를 선제적으로 확보할 계획입니다. 최근에는 첨단 패키징 역량 강화를 위한 신규 투자 계획과 새로운 NAND 생산 기지 M17을 발표했으며, 용인 이후의 장기 수요에 대응하기 위해 국내에 새로운 반도체 클러스터를 조성하는 중장기 계획도 공개했습니다. 향후 실제 건설, 장비 설치 및 생산 능력 확장은 고객 수요 가시성, 투자 효율성 등의 요소를 종합적으로 고려하여 단계적으로 추진할 예정입니다. 당사는 자본적 지출 규율을 유지하면서도 중장기 성장 기회를 놓치지 않고, 공급 대응 능력과 재무 건전성을 동시에 강화해 나가겠습니다.

ADR 발행 관련

7월 10일, 당사의 ADR이 미국 나스닥 시장에 성공적으로 상장되었으며, 이는 외국 기업의 미국 IPO 중 역대 최대 규모의 발행이었습니다. 이번 상장의 의의는 자금 조달뿐만 아니라, 글로벌 시장에서 당사의 기술 경쟁력과 성장 잠재력에 대한 신뢰를 확인받고, 차세대 컴퓨팅 생태계와의 연결점을 확장했다는 데 있습니다. 이를 바탕으로 당사는 주요 고객 및 파트너와의 전략적 협력을 강화하고 새로운 비즈니스 기회를 발굴하며, 지속적인 기술 혁신을 통해 반도체 산업 발전과 AI 시스템 성장에 기여해 나가겠습니다.

재무 건전성과 주주 환원

이익 및 현금 창출 능력이 사상 최고 수준으로 확대됨에 따라 회사의 재무 역량이 더욱 강화되었습니다. 동시에 AI 시대의 구조적 성장 기회가 지속적으로 확대되고 있으며, 이러한 기회를 실현하는 데 필요한 투자 규모는 과거에 비해 현저히 증가했습니다. 이러한 환경 속에서 회사는 높은 수익성과 전략적 가치를 창출할 수 있는 성장 기회에 우선적으로 투자하는 동시에, 시장 변동 속에서도 안정적인 경영을 보장할 수 있는 재무 구조를 구축하고, 그 결과물을 지속적으로 주주와 공유하고자 합니다.

향후 투자 수요가 증가할 것으로 예상되지만, 회사는 현저히 강화된 현금 창출 능력이 미래 성장 투자 목표와 재무 건전성 목표를 달성하는 동시에 주주 환원을 의미 있게 확대하기에 충분하다고 판단합니다. 현재 회사는 주주 환원과 관련된 다양한 추가 실행 방안을 여러 각도에서 검토 중입니다.

질의응답

질문 1: J.P. Morgan, Jay Kwon

질문: 최근 일부 대형 기술 기업들이 데이터 센터 임대를 고려하는 가운데, 더 효율적인 AI 모델이 등장하면서 AI 인프라 투자가 둔화되거나 감소할 수 있다는 우려가 시장에 있습니다. 회사와 고객 간의 소통을 바탕으로, 주요 CSP의 AI 인프라 투자 방향을 어떻게 전망하십니까? 이에 따라 HBM, DRAM 및 NAND 수요에 어떤 의미가 있을까요?

답변: 회사는 위와 같은 우려의 배경을 이해하고 있습니다. 그러나 회사는 이러한 움직임을 AI 투자 둔화 신호가 아니라, 이미 대규모로 구축된 AI 인프라의 활용도를 높이고 수익화를 가속화하는 전환 과정으로 봅니다.

주요 CSP의 경우, AI 경쟁력은 검색, 광고, 클라우드 서비스, 소프트웨어 등 핵심 경쟁력과 밀접하게 연결되어 있으므로, AI 역량 강화를 위한 투자는 대체로 안정적으로 유지될 가능성이 높습니다.

마찬가지로, 회사는 더 효율적인 AI 모델이 인프라 수요를 감소시킬 것이라고 생각하지 않습니다. 모델과 시스템 효율성이 향상되면 동일한 인프라로 더 많은 사용자와 서비스를 지원할 수 있어 오히려 AI의 접근성과 채택 범위가 확대됩니다. 최근 고효율 AI 모델 등장 이후 수요가 폭발적으로 증가한 것은 이를 뒷받침합니다. 효율성 향상은 인프라 수요 감소가 아닌, 더 광범위한 AI 채택과 사용으로 이어집니다.

이러한 판단은 주요 고객과 논의된 중장기 수요 전망에 의해서도 뒷받침됩니다. 개별 프로젝트의 시점은 전력 공급, 데이터 센터 건설 등 물리적 조건에 따라 다를 수 있지만, CSP 간의 AI 경쟁과 AI 서비스의 지속적인 확장에 힘입어, 회사는 AI 인프라 투자가 내년 이후에도 안정적으로 유지될 것이라고 전망합니다.

따라서 스토리지 수요는 전반적으로 계속 확대될 것입니다. AI 연산에 사용되는 HBM뿐만 아니라, Agentic AI를 지원하는 서버 DRAM, 그리고 AI 서비스 확장과 데이터 증가를 수용하는 고성능·대용량 NAND까지 포함됩니다.

질문 2: 하나증권, 김록호

질문: 회사는 최근 중장기 대규모 생산 확대 계획을 발표했습니다. 이 전략을 뒷받침하는 장기 스토리지 수요 판단 근거는 무엇입니까? 여기에는 장기 계약을 통해 확보된 수요가 포함되어 있습니까? 또한, 생산 능력 증가로 인해 공급 과잉이 발생할 수 있다는 시장의 우려에 대해 회사는 어떻게 생각하십니까?

답변: 회사의 중장기 생산 능력 전략은 AI 확장이 주도하는 스토리지 수요의 구조적 성장과 핵심 고객과의 장기적 수요에 대한 지속적인 논의에 기반하고 있습니다.

최근 회사와 고객 간의 협력은 거래 관계에서 보다 전략적인 장기 파트너십으로 진화하고 있습니다. 고객 측에서 장기 계약 체결 및 파트너십 구축 의지가 강화된 것은 그 자체로 AI 생태계 수요의 지속 가능성을 입증하는 증거입니다.

SK하이닉스가 현재 계획 중인 생산 능력 확장은 고객 파트너십을 통해 확보된 시장 수요 가시성에 기반합니다. 실제 자본 투자와 생산 능력 확대는 수요 가시성, 투자 효율성 등의 요소를 종합적으로 고려하여 단계적으로 진행될 것이며, 생산 확대는 확인된 고객 수요에 맞춰 유연하게 조정될 것입니다. 회사는 중장기 투자 계획이 즉각적인 공급 과잉으로 이어지지 않을 것으로 판단합니다.

질문 3: 메리츠증권, 김선우

질문: 장기 계약(LTA)에 관한 질문입니다. 동종 업계는 최근 LTA를 완료하고 발표했습니다. 회사가 실적 설명회에서 간략히 언급했지만, SK하이닉스의 LTA 프레임워크, 예를 들어 계약 기간과 가격 구조에 대해 추가로 설명해 주실 수 있습니까?

답변: 회사가 고객과 논의 중인 LTA는 다양한 형태를 취하며, 고객 및 제품 특성에 따라 차별화된 설계가 적용됩니다. 계약 기간은 일반적으로 약 5년이며, 구체적인 조건은 고객과 제품에 따라 다릅니다.

가격 구조 역시 통일되지 않습니다. 회사는 가격 변동에 더 잘 대응할 수 있는 다양한 가격 메커니즘을 고객과 논의 중이며, 목표는 단기 시장 변동성으로 인한 불확실성을 줄이고 고객과 회사 양측의 장기 경영 안정성을 높이는 것입니다.

한편, 수요 변동이 저장 주기에 미치는 영향을 고려할 때, 유효한 조달 약속을 확보하는 것도 중요합니다. 따라서 장기 수량 약속 외에도 프로토콜에는 계약 이행과 수요 가시성을 강화할 수 있는 보증금 등의 메커니즘이 포함되어 있으며, 구체적인 조항은 각 고객의 요구사항과 계약 구조에 따라 달라집니다. 이러한 구조는 고객이 보다 신뢰할 수 있는 장기 조달 계획을 수립할 수 있게 하는 동시에, 회사는 개선된 수요 가시성을 바탕으로 투자 및 생산 계획을 최적화할 수 있습니다.

LTA가 매출에서 차지할 비율에 대해 회사는 현재 구체적인 수치를 제시할 수 없지만, 시장 상황과 고객 수요에 따라 적정 수준을 유지할 것입니다: 하방 경기 침체에 대한 회복력을 높이는 동시에, 시장이 개선될 때 증분 수요와 성장 기회를 포착할 수 있는 유연성을 확보하는 것입니다.

회사는 엔비디아 등 주요 AI 고객과의 장기 협력을 바탕으로 HBM에서 견고한 수익 기반을 구축했습니다. 향후 회사는 HBM 리더십을 지속적으로 강화하고, LTA를 통해 확보한 수요 가시성과 운영 유연성을 활용하여 안정성과 수익성 간의 균형을 유지할 것입니다.

질문 4: Daiwa Capital Markets, SK Kim

질문: DRAM에 관한 질문입니다. 2분기 DRAM ASP 상승폭이 시장 기대치에 미치지 못한 이유는 무엇입니까? 하반기 전망은 어떻습니까?

답변: 회사는 고객 수요와 중장기 제품 전략에 따라 HBM과 기존 DRAM 간의 판매 믹스를 관리하고 있습니다. 2분기에는 일부 고부가가치 제품의 출하가 하반기로 지연되면서 제품 구조 변화가 혼합 ASP에 영향을 미쳤으며, 이러한 요인들은 하반기에는 점차 완화될 것입니다.

HBM4 출하가 본격적으로 증가하고 1c nm 기존 DRAM 출하가 확대됨에 따라, 하반기 비트 성장률은 상반기 수준을 상회할 것으로 예상됩니다.

또한, 고객 수요와 제품 구조 변화를 고려할 때, HBM4 판매 증가와 고부가가치 제품 기여도 상승은 혼합 ASP에 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. 출하량 증가와 제품 구조의 지속적인 개선이 결합되어 하반기 ASP와 실적 상승을 견인할 것입니다.

판매 전략에 있어 회사는 단기 가격 변동이나 단기 수익성에 초점을 맞추지 않고, 수요 가시성, 장기 고객 관계 및 각 제품 세그먼트의 수급 상황을 종합적으로 고려합니다. 이 원칙은 변함없이 유지될 것이며, 회사는 시장 성장 기회를 포착하는 동시에 안정적이고 지속 가능한 실적 성장을 달성할 것입니다.

질문 5: SK증권, 한동희

질문: HBM에 관한 질문입니다. 시장 일각에서는 최근 경쟁사가 HBM에서 빠른 진전을 보이고 있다는 의견이 있습니다. 당사의 HBM4 경쟁력은 어디에 있습니까? HBM 시장에서 선도적 지위를 유지하기 위한 핵심 차별화 요소는 무엇입니까?

답변: HBM4의 경쟁력은 요구되는 성능을 제공할 수 있는지 여부뿐만 아니라 안정적인 수율과 일관된 품질로 대규모 공급이 가능한지에 달려 있습니다.

HBM2 세대 이후로 SK하이닉스는 이러한 역량을 지속적으로 입증해 왔습니다. 당사는 출시 시점, 제품 성능, 양산 수율, 품질 및 고객 신뢰 측면에서 축적된 경쟁력을 단기간에 복제할 수 없습니다.

이를 바탕으로 당사는 2분기에 핵심 고객을 대상으로 HBM4 양산을 시작했습니다. 현재 HBM4의 수율과 품질은 성숙 단계에 있는 HBM3 수준에 근접했으며, 현재 주요 과제는 생산 능력을 안정적으로 확대하는 것입니다.

앞서 언급했듯이, 당사는 HBM4E의 고객 샘플링도 완료했습니다. 이 제품은 기술 성숙도와 양산 안정성이 모두 검증된 최적화된 제조 공정을 사용하며, 개발은 로드맵에 따라 순조롭게 진행되어 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다.

당사의 준비는 여기서 그치지 않고 차세대 기술을 선제적으로 구축하고 있습니다. 하이브리드 본딩 외에도 HBM5 등 미래 제품을 위한 방열 기술을 개발 중입니다. 이 기술은 방열 소자를 패키지 내부에 통합하여 열 저항을 30% 이상 낮출 것으로 예상되며, 이를 통해 고성능, 고밀도 AI 환경에서 시스템 안정성과 운영 효율성을 향상시킵니다. (해당 기술 약어는 녹취록에서 'IBM'으로 읽혔으나, 기능 설명에 따라 기술했습니다.)

AI 시장이 지속적으로 확장되고 AI 가속기의 성능과 패키징이 점점 더 복잡해짐에 따라, 당사는 고객들이 검증된 제조 역량, 품질 및 안정적인 공급을 갖춘 파트너를 더욱 중시할 것으로 보고 있습니다. HBM은 고부가가치 제품으로, 품질 문제가 발생할 경우 고객에게 막대한 비용을 초래하고 전체 시스템에 광범위한 영향을 미칠 수 있습니다.

고객과의 조기 공동 개발 경험 및 장기적인 전략적 파트너십을 바탕으로, 당사는 적절한 시점에 적절한 제품을 안정적으로 공급하고 차세대 기술로의 전환을 선도함으로써 HBM 시장에서의 선도적 지위를 유지할 것입니다.

질문 6: UBS, Nicolas Gaudois

질문: 2027년 HBM 가격 협상은 현재 어떻게 진행되고 있나요? HBM4E와 HBM4를 포함한 계약 논의 상황과 실제 가격 전망을 설명해 주실 수 있나요?

답변: 회사는 핵심 고객과 2027년 HBM 공급량 및 가격에 대해 논의 중이며, 견고한 고객 수요에 힘입어 협상이 순조롭게 진행되고 있습니다. 개별 고객의 계약 조건과 가격 세부 사항은 공개할 수 없습니다.

최근 몇 달간 전통적인 DRAM 가격이 크게 상승했으며, 이러한 시장 환경이 HBM 가격 논의에 일부 영향을 미칠 수 있습니다. 그러나 HBM 가격은 전통적인 DRAM 가격에 의해서만 결정되지는 않습니다.

전통적인 DRAM과 비교할 때, HBM은 훨씬 더 많은 자원을 필요로 합니다. 여기에는 더 많은 웨이퍼 투입, 첨단 제조 공정, TSV 및 패키징 용량이 포함됩니다. 각 세대 제품이 발전함에 따라 고객의 성능 및 품질 요구 사항은 지속적으로 높아지고 있으며, 제품 개발 및 인증도 점점 더 복잡해지고 있습니다.

따라서 회사의 가격 논의는 전통적인 DRAM 가격 및 시장 수급, HBM 생산 관련 자원 및 기회 비용, 기술 복잡성, 그리고 제품이 고객에게 창출하는 가치 등 일련의 요소를 종합적으로 고려합니다. 목표는 AI 생태계의 건강하고 지속 가능한 성장을 선도하면서, 제공하는 차별화된 가치에 상응하는 합리적인 수익성을 확보하는 것입니다.

축적된 기술 리더십, 비용 경쟁력, 안정적인 제조 역량, 그리고 고객과의 신뢰 및 협력을 바탕으로, 회사는 성공적인 제품 세대 전환과 지속적인 고객 가치 창출을 통해 HBM 사업의 견고한 수익성을 유지하고, AI 시대에 고객과 함께 성장하는 전략적 파트너로서의 입지를 강화하며, 장기적인 지속 가능한 성장과 수익성에 집중할 것입니다.

질문 7: CLSA Securities Korea, Sanjeev Rana

질문: 생산 능력 확장에 관한 질문입니다. 최근 발표된 한국 내 대규모 투자 외에도, 시장에서는 미국, 일본 등 해외로의 생산 확장에 대한 논의가 있습니다. 한국 국내 및 해외에서의 회사 투자 전략과 방향에 대해 자세히 설명해 주실 수 있나요?

답변: AI 시대에는 기술 리더십만으로는 충분하지 않으며, 적절한 시점에 필요한 수량을 공급할 수 있는 능력 또한 경쟁력의 핵심 요소가 되었습니다. 특히 현재 공급이 극도로 부족한 시점에서 생태계에 필요한 스토리지 제품을 제공하는 것은 공급업체의 책임입니다.

회사의 중장기 투자 방향은 다음과 같습니다: AI 스토리지 수요에 맞춰 적시에 투자하고, 사업 타당성과 투자 효율성을 기반으로 자본 지출을 집행합니다. 중장기적으로는 기존 생산 기지를 최대한 활용하고, 필요한 곳에 신규 인프라를 구축하는 최적의 조합을 통해 추가 제조 역량을 확보할 것입니다.

한국 국내에서는 회사가 이천과 용인을 차세대 DRAM 및 AI 스토리지의 핵심 생산 허브로 계속 유지하고, 청주의 NAND 및 첨단 패키징 제조 역량을 강화할 것입니다. (전사 과정에서 일부 기지 명칭이 누락되거나 오인되었으나, 회사 기존 생산 기지 기준으로 설명합니다.) 이미 발표된 대규모 투자도 이러한 전략의 일환으로, 미래 수요를 뒷받침하는 데 필요한 제조 기반과 인프라를 선제적으로 확보하기 위한 것입니다.

향후 생산 기지에 관해서는 회사가 국내와 해외를 구분하지 않으며, 기본 방향은 전력 공급, 수자원 및 인력, 공급망과 반도체 생태계, 고객 접근성 등 여러 요소를 종합적으로 고려해 최적의 결정을 내리는 것입니다.

참고로, 현재까지 발표된 투자 외에는 다른 결정이 없습니다. 앞으로도 회사는 적절한 시점에 생산 기지를 확보해 고객 수요에 대응하고, 기존 자산을 활용하면서 신규 투자를 평가해 투자 효율성을 높일 것입니다.

질문 8: Daishin Securities, Ryu Hyung-kyun

질문: NAND에 관한 질문입니다. 추론 수요 확대와 KV 캐시 오프로드 수요가 급증함에 따라 엔터프라이즈 SSD의 역할은 어떻게 변화하고 있습니까? HDD를 대체하는 QLC SSD와 SLC 모드 기반 고성능 SSD 등 각 제품 세분화에 대한 회사의 전략을 설명해 주시겠습니까? 이러한 세분 시장에서 경쟁도 심화되고 있는 것으로 보입니다.

답변: 질문에서 관찰한 바와 같이, AI 시장이 훈련 중심에서 추론 중심 환경으로 전환되면서 NAND는 AI 스토리지 계층의 핵심 구성 요소로 빠르게 자리 잡고 있습니다. 따라서 SSD 중심의 NAND 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 회사는 이러한 추세가 지속될 것으로 예상합니다.

동시에 회사는 AI 스토리지 시장이 단일 기술로는 충당될 수 없다고 판단합니다: 지연 시간, 처리량, 전력 소비, 용량 및 TCO 요구 사항은 고객에 따라 다릅니다. 고객이 요구하는 것은 특정 기술이나 특정 매체가 아니라, 각 워크로드에 필요한 성능을 안정적으로 제공할 수 있는지 여부입니다.

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