화웨이 '타오의 법칙' V2 논문 발표: Kirin 2026 데이터 최초 공개, 엔지니어링 세부 사항 및 실제 측정 데이터 보완

동차 Beating 모니터링에 따르면, 화웨이 반도체 책임자 허팅보가 7월 3일 중국과학원 과학기술논문 사전공개 플랫폼 ChinaXiv에 <다층 전자 시스템을 위한 시간 미세 이론>(타오 법칙) V2 버전 논문을 발표했습니다. 5월 25일 발표된 V1 버전과 비교해, 새 버전은 이론적 프레임워크를 기반으로 대량의 엔지니어링 구현 세부 사항과 실측 정량 데이터를 보완하여 8개 장으로 구성된 완전한 논술 체계를 형성했으며, τ 계층 시공간 모델, LogicFolding 아키텍처, 본딩 인터페이스 단면, Unified Bus 상호 연결 아키텍처, Hi-ONE 광 엔진 등 핵심 기술의 원리 및 실물 개략도를 새롭게 추가했습니다.

엔지니어링 구현 측면에서 V2 버전은 LogicFolding의 '기어비' 개념을 심층적으로 설명합니다. 혼성 본딩 간격이 최상위 금속 배선 크기에 근접할 때, 3D 설계 공간은 기존의 '매크로 블록 수준 이산 최적화'에서 '셀 수준 연속 최적화'로 전환되어 전역 최적의 수직 논리 분할을 실현하며, 기존 3D 스태킹이 기능 블록별로만 계층화할 수 있었던 한계를 돌파했습니다. V2 버전은 또한 최초로 양산 실측 데이터 테이블을 제공하여 Kirin 2026과 기준 Kirin 9030 Pro의 전압, 주파수, 정규화된 전력 소비, 면적 및 전력 밀도 파라미터를 명확히 제시하고, 실측을 통해 시간 상수 τ를 핵심으로 하는 포스트 무어 시대 스케일링 이론을 검증했습니다.

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