엔비디아가 아마코 테크놀로지와 15억 달러 규모의 계약을 체결해, 후자의 칩 패키징 생산 능력 확장을 지원한다.

BlockBeats 뉴스, 7월 24일, 블룸버그 통신에 따르면 엔비디아(NVDA.US)가 아막 테크놀로지(AMKR.US)와 15억 달러 규모의 계약을 체결하여 후자의 칩 패키징 생산 능력 확장을 지원한다고 보도했습니다. 이는 미국 내 반도체 사업 확대를 위한 광범위한 노력의 일환입니다.

목요일 성명서에 따르면, 이 계약에는 엔비디아의 선불금이 포함되어 있으며, 이는 아막이 애리조나주에서 제조 역량을 강화하는 데 도움이 될 것입니다. 이 소식은 아막의 주가가 시간외 거래에서 약 15% 급등하게 만들었습니다.

두 회사는 이번 협력이 인공지능 분야의 칩 패키징 및 테스트 기술에 초점을 맞출 것이라고 밝혔습니다. 패키징은 반도체 제조에서 중요한 최종 공정으로, 이 과정에서 칩이 외부 케이스에 장착되어 다른 부품과 연결될 수 있게 됩니다.