BlockBeats 뉴스, 8월 4일, SK하이닉스 뉴스룸이 8월 4일 발표한 보도자료에 따르면, SK하이닉스와 샌디스크가 OCP를 통해 HBF(High Bandwidth Flash, 고대역폭 플래시) 최초 표준 규격을 발표했으며, 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 FMS 2026에서 관련 AI 메모리 솔루션을 전시했다.
HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치한 새로운 스토리지 계층으로 자리매김하고 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면, HBF는 NAND 기술을 활용해 더 큰 용량을 제공하면서도 HBM에 근접한 고속 데이터 전송 능력을 구현하는 것을 목표로 하며, AI 추론 확장으로 인한 '메모리 벽'에 대응하기 위한 것이다. 첫 번째 표준 버전은 최대 512GB 용량을 지원하며, 8층 및 16층 NAND 다이 적층을 기반으로 하고, 대역폭은 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 세 가지 등급으로 나뉜다. 상호 연결은 UCIe를 채택하여 향후 GPU, CPU 등 프로세서와 더 유연하게 통합될 수 있음을 의미한다.
이번 발표는 메모리 주식 시장이 크게 출렁이는 시점에 나왔다. 7월 AI 스토리지 거래가 급격히 냉각되면서, <배런스>는 샌디스크와 마이크론이 해당 월 각각 약 47%와 29% 급락했고, Roundhill Memory ETF는 약 32% 하락했다고 보도했다. 그러나 8월에 접어들면서 칩 관련 주식의 심리가 회복되기 시작했으며, PHLX 반도체 지수는 월요일 1% 이상 상승했고, 엔비디아는 약 3% 상승했으며, 마이크론과 샌디스크도 반등했다. 시장은 한편으로는 이전 밸류에이션 과열을 우려하면서도, 다른 한편으로는 AI 인프라 수요가 식지 않았다는 증거를 계속 찾고 있다.
이런 관점에서 HBF 표준의 의미는 단순한 신제품 발표에 그치지 않는다. 이는 AI 인프라의 다음 단계를 가리킨다: 컴퓨팅 클러스터가 더 이상 GPU 수량만으로 경쟁하지 않으며, 메모리 대역폭, 용량, 전력 소비, 데이터 이동 효율도 시스템 성능 병목이 될 수 있다. SK하이닉스와 샌디스크가 OCP를 통해 표준을 공개한 것은 HBF를 단일 제조사 규격이 아닌 개방형 생태계로 밀어붙이기 위한 전략이기도 하다. Google과 Tenstorrent는 이미 HBF 얼라이언스에 참여했으며, SK하이닉스는 FMS 기간 동안 Google DeepMind, 샌디스크와 함께 HBF를 활용해 메모리 병목을 돌파하는 방법을 논의할 예정이다.
보도자료는 또한 SK하이닉스가 10세대 375단 4D NAND 웨이퍼 및 제품을 최초로 공개 전시했으며, 와트당 성능이 이전 세대 대비 2.5배 향상되었다고 밝혔다. 또한 내년 초 해당 기술을 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산을 계획하고 있다. 이는 최근 트레이더들이 반복적으로 가격을 책정해 온 엔터프라이즈 SSD, NAND 가격 인상, AI 데이터센터 스토리지 수요에 새로운 펀더멘털 소재를 제공한다.