TL;DR
번스타인은 한국 수출 데이터를 HBM 매출 선행 지표로 활용하여, 삼성 3분기 HBM 매출이 120억 달러에 달할 것으로 추정하며 이는 기존 예측보다 약 30% 높은 수치입니다.
삼성 관련 지역의 7월 수출액은 4월 대비 122% 증가했고, 단가가 두 배로 뛰어 성장의 주요 동력이 고가 HBM4 출하 확대일 가능성을 시사합니다.
SK하이닉스 관련 수출은 4월 대비 약 27% 감소했으며, 기준 회귀 모델은 3분기 HBM 매출이 전분기 대비 20% 하락할 것으로 지적하지만, 월별 데이터와 계절적 차이로 인해 결과에 상당한 불확실성이 존재합니다.
번스타인은 SK하이닉스의 부진을 Rubin 관련 HBM4 출하 지연에 기인한 것으로 보지만, 이는 여전히 분석가의 추측일 뿐 엔비디아나 SK하이닉스가 확인한 인과관계는 아닙니다.
HBM 가격은 기존 DRAM처럼 동반 급등하지 않았으며, 삼성의 단가 상승은 동일 사양 제품의 대폭 인상보다는 제품 구성이 HBM4로 전환된 것을 더 반영합니다.
번스타인은 여전히 삼성, SK하이닉스, 마이크론에 대해 낙관적이며, 다음 실적 상향 조정은 단순히 올해 점유율 변화가 아닌 2027년 HBM 계약 가격에서 비롯될 가능성이 더 높다고 판단합니다.

한국 7월 메모리 수출 데이터는 삼성과 SK하이닉스의 3분기 HBM 사업에 대한 첫 번째 선행 신호를 제공했습니다.

번스타인은 한국의 대만 및 말레이시아향 멀티칩 메모리 수출을 장기간 추적해 왔습니다. 보고서는 이러한 수출이 삼성과 SK하이닉스의 분기별 HBM 매출과 높은 상관관계를 가진다고 판단합니다. 대만은 CoWoS 고급 패키징의 중요한 거점이며, 말레이시아에는 인텔의 EMIB 패키징 시설이 있습니다.

7월 한국의 대만 및 말레이시아향 멀티칩 메모리 수출액은 6월 사상 최고치 대비 32% 감소했습니다. 다만 보고서는 이러한 변화를 주로 분기 내 계절성에 기인한 것으로 분석합니다. 직전 분기 첫 달인 4월과 비교하면 7월 수출액은 여전히 13% 증가했고, 전년 동기 대비 64% 성장해 HBM 전반적인 수요가 뚜렷하게 약화되지는 않았음을 보여줍니다.

그러나 총량이 강세를 유지하는 가운데, 두 한국 메모리 제조사의 수출 추이는 엇갈렸습니다. 삼성 관련 수출은 계속 상승한 반면, SK하이닉스 관련 데이터는 번스타인의 예상보다 뚜렷하게 낮았습니다.

삼성 3분기 HBM 매출, 예상치 30% 상회 가능성

번스타인은 충청남도 수출을 삼성 HBM 출하의 대리 지표로 사용하는데, 삼성의 관련 후공정 및 패키징 시설이 주로 이 지역에 위치하기 때문입니다.

7월 충청남도의 대만 및 말레이시아향 멀티칩 메모리 수출액은 22억 달러에 달했습니다. 6월 계절적 정점 대비 35% 감소했지만, 4월 대비 122% 증가했습니다. 삼성 관련 수출액은 또한 두 달 연속 SK하이닉스를 초과했습니다.

역대 수출 데이터와 HBM 매출 간의 회귀 관계에 기반하여, 번스타인은 삼성 3분기 HBM 매출이 약 120억 달러에 달할 수 있으며, 전분기 대비 약 80% 증가하고, 기존 예측치인 약 93억 달러보다 약 30% 높을 것으로 추산했습니다.

2025년 1분기 이후의 최근 데이터만 사용하여 회귀 분석을 수행할 경우, 예측치는 126억 달러로 더욱 상승하며, 이는 전분기 대비 약 90% 증가에 해당합니다.

한국의 대만 및 말레이시아향 멀티칩 메모리 월간 수출액(십억 달러) 및 전년 동기 대비 증가율. 7월 수출액은 계절적 요인으로 전월 대비 감소했지만, 전년 동기 대비 64% 증가하여 HBM 전반적인 수요가 여전히 견조함을 보여줍니다.

다만, 이 수치는 여전히 모델 추정치일 뿐, 회사 가이던스는 아닙니다. 삼성의 수출은 일반적으로 분기 후반 두 달에 집중되며, 2025년 이후 분기 첫 달의 수출량은 분기 전체 수출량의 평균 20% 미만을 차지합니다. 따라서 3분기 매출이 최종적으로 모델 예측에 도달할지 여부는 8월과 9월의 실제 출하량에 달려 있습니다.

번스타인은 7월 데이터가 최소한 삼성이 이전에 제시한 방향과 일치한다고 판단합니다. 회사는 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가하고, 2026년 하반기에는 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예상했습니다.

단가 두 배 상승, HBM4가 삼성 성장의 핵심 축으로 부상

수출 규모 외에도 삼성 관련 제품의 수출 단가도 뚜렷하게 상승했습니다.

충청남도(삼성 HBM 패키징 지역)의 대만 및 말레이시아향 멀티칩 메모리 수출액(백만 달러)과 삼성 분기 HBM 매출(분기 평균) 비교. 7월 수출액은 22억 달러로 4월 대비 122% 증가하며, 두 달 연속 SK하이닉스를 앞질렀습니다. 오른쪽 그래프: 과거 데이터 기반 회귀 분석에 따르면, 7월 수출 데이터는 삼성 2026년 3분기 HBM 매출이 120억 달러에 달할 수 있으며, 전분기 대비 약 80% 증가하고, 번스타인 원래 예측보다 약 30% 높을 것임을 시사합니다.

7월 충청남도 멀티칩 메모리 수출 단가는 전월 대비 21% 추가 상승하여, 4월 수준 대비 두 배 이상 증가했으며, SK하이닉스 관련 지역의 약 4배에 근접했습니다. HBM4의 용량, 적층 수, 기술 복잡도가 더 높기 때문에, 번스타인은 이러한 변화가 삼성 HBM4 출하 비중의 빠른 상승을 반영할 가능성이 높다고 판단합니다.

이는 삼성전자의 동일 사양 HBM 가격이 몇 달 만에 두 배로 뛰었다는 의미는 아닙니다. 수출 단가에는 제품 구조, 용량 사양, 패키징 구성 등이 영향을 미치므로 평균 판매 가격의 방향성을 보여주는 지표로만 볼 수 있습니다. 더 합리적인 해석은 삼성이 단가가 더 높은 HBM4로 일부 HBM3 및 HBM3E를 대체하면서 전체 수출 가치를 끌어올리고 있다는 것입니다.

이는 삼성이 점유율을 되찾을 수 있는 핵심이기도 합니다. 앞서 SK하이닉스는 HBM3E와 엔비디아와의 더 긴밀한 공급 관계를 바탕으로 선두 자리를 차지했습니다. HBM4 사이클에 접어들면서 경쟁의 초점은 누가 더 빨리 검증을 완료하고 수율을 높이며 대규모 양산을 실현하느냐로 옮겨가고 있습니다.

SK하이닉스 수출 둔화, 그러나 월간 데이터가 곧바로 점유율 역전을 의미하지는 않음

삼성과 대조적으로 SK하이닉스 관련 수출은 7월에 뚜렷한 약세를 보였습니다.

번스타인은 충청북도와 이천의 수출을 SK하이닉스 HBM 출하 대리 지표로 사용합니다. 7월 이 두 지역의 수출액은 6월 대비 28% 감소했고, 4월 대비로도 약 27% 줄었습니다.

기준 회귀 모델에 따르면 SK하이닉스의 3분기 HBM 매출은 약 56억 달러에 그칠 수 있으며, 전 분기 대비 약 20% 감소하고 번스타인의 기존 예측보다 55% 낮은 수준입니다. 이 결과가 현실화된다면 삼성의 3분기 HBM 매출은 SK하이닉스를 크게 역전할 것입니다.

하지만 이 예측의 불확실성은 삼성 부분보다 훨씬 큽니다. 보고서는 동시에 SK하이닉스가 역사적으로 출하가 분기 후반에 가장 집중되는 계절성 패턴을 적용하면 3분기 HBM 매출이 여전히 120억 달러에 달해 번스타인의 기존 예측에 근접할 수 있다고 지적합니다.

즉, 동일한 7월 데이터도 계절성 가정에 따라 56억~120억 달러라는 큰 폭의 차이를 보일 수 있습니다. 현재 시점에서 더 신중한 판단은 "SK하이닉스가 이미 선두를 잃었다"가 아니라 3분기 출발이 예상보다 약했으며, 8월과 9월의 추격 여부가 최종 점유율을 결정할 것이라는 점입니다.

번스타인은 약세의 원인이 Rubin 관련 HBM4 출하 지연에서 비롯됐을 가능성이 있다고 추정합니다. SK하이닉스는 앞서 HBM4가 2분기에 양산을 시작했고 하반기에 본격적인 램프업에 들어갈 것이라고 밝혔습니다. 다만 7월 수출 감소를 엔비디아 Rubin 일정에 직접 귀속시키는 것은 여전히 애널리스트가 산업 리듬에 기반해 내린 추론일 뿐, 관련 기업의 명확한 확인을 받은 것은 아닙니다.

HBM, 기존 DRAM과 달리 동반 가격 인상 없음

보고서는 또한 HBM과 기존 메모리의 가격 흐름이 분화되고 있다고 지적합니다.

2025년 3분기 이후 기존 메모리 가격은 누적 약 5배 상승했지만, SK하이닉스 관련 제품의 수출 단가는 전반적으로 안정세를 유지했다. 삼성의 단가는 약 2배 상승했으며, 이 역시 주로 HBM4 비중 확대에 따른 것이지 HBM3E 등 기존 제품의 동반 대폭 인상 때문은 아니다.

이는 HBM의 계약 가격, 공급 관계 및 제품 교체 주기가 기존 D램 현물 가격 변동에서 일정 부분 분리되고 있음을 의미한다. 기존 D램의 단기 가격 상승이 반드시 HBM에 비례적으로 전가되는 것은 아니며, HBM의 수익성 변화는 신세대 제품 비중과 연간 고객 계약에 더 크게 의존한다.

번스타인은 공급업체와 고객이 이미 2027년 HBM 계약 협상을 시작했으며, 가격 인상이 삼성과 SK하이닉스의 내년 실적 전망 상향을 계속 견인할 것으로 예상한다. 3분기 단일 분기의 점유율 변동보다 이는 메모리 섹터의 다음 단계에서 더 중요한 가격 결정 변수가 될 수 있다.

말레이시아 수출 급증, 여전히 공급망 내 미해결 변수

7월, 한국의 말레이시아향 멀티칩 메모리 수출액은 전월 대비 20% 증가한 약 13억 달러를 기록하며 지난 몇 분기 동안의 빠른 성장세를 이어갔다. 삼성이 여전히 대부분을 차지하지만, SK하이닉스의 수출도 눈에 띄게 증가했다.

번스타인은 이 HBM이 인텔의 말레이시아 EMIB 고급 패키징 시설로 유입되어 HBM이 탑재된 서버 칩에 사용될 가능성이 있다고 추정한다. 다만 보고서는 해당 수출이 제품 양산 전에 이렇게 이른 시점에 증가한 이유를 현재로서는 설명하기 어렵다는 점도 인정했다.

따라서 말레이시아 수출은 향후 공급망 단서로 활용하는 것이 적합하며, 인텔 고객 주문이나 특정 제품의 물량 확대와 직접적으로 동일시할 수는 없다.

전체적으로 볼 때, 7월 데이터는 삼성이 HBM4 사이클에서 추격하는 논리를 강화했지만, 장기 점유율 구도가 이미 반전되었음을 확인하기에는 아직 부족하다. 다음으로 실제 관찰해야 할 것은 삼성이 8월과 9월에도 수출 성장세를 이어갈 수 있는지, 그리고 SK하이닉스가 HBM4 램프업에 따라 3분기 초의 출하 격차를 만회할 수 있는지 여부다.

점유율 반전, 8월과 9월 데이터를 기다려야

7월 수출 데이터는 삼성이 HBM4 사이클에서 가속 추격하는 논리를 강화했다: 관련 수출 규모가 크게 증가하고, 단가가 빠르게 상승하며, 회사가 제시한 HBM4 판매 가이던스와 상호 확인된다.

하지만 이러한 데이터만으로 삼성이 연간 기준으로 HBM 선두 자리를 되찾았다고 확정하기에는 아직 부족하다.

첫째, 번스타인은 지역 수출과 기업 매출 간의 회귀 모델을 사용하며, 실제 기업 주문 데이터가 아니다. 둘째, HBM 패키징이 한국 외부로 이전되거나 일부 제품이 한국 내에서 추가 패키징될 경우, 세관 데이터가 완전히 포착하지 못할 수 있다. 마지막으로, 월간 수출은 고객 검수, 출하 일정 및 분기별 계절성의 영향을 받을 수 있다.

이제 세 가지 변수를 관찰해야 합니다: 삼성의 8월과 9월 수출이 증가세를 이어갈 수 있는지, SK하이닉스의 수출 및 단위 가치가 HBM4 램프업에 따라 회복되는지, 그리고 두 회사의 2027년 HBM 계약 가격이 실제로 인상될 수 있는지입니다.

삼성 수출이 계속 성장하고 SK하이닉스가 따라잡지 못한다면, HBM4가 시장 점유율에 더 실질적인 변화를 가져올 수 있습니다. 반면 SK하이닉스가 분기 후반 두 달에 집중적으로 인도한다면, 7월의 차이는 단순히 출하 시점의 어긋남일 가능성이 더 큽니다.

따라서 현재 데이터가 실제로 바꾸는 것은 HBM 경쟁에 이미 결과가 나왔다는 점이 아니라, 삼성이 점유율 경쟁에 재진입하는 속도가 시장의 기존 예상보다 빠를 수 있다는 점입니다.

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