SK하이닉스는 차세대 HBM 솔루션을 위해 첨단 패키징 기술을 도입하고 있습니다.

BlockBeats 뉴스, 8월 24일, SK하이닉스가 차세대 HBM 솔루션을 위해 인텔 EMIB를 포함한 고급 패키징 기술을 도입하고 있으며, 궁극적으로 3D 패키징 시대에 진입할 계획입니다.

2026년 Hot Chips 컨퍼런스에서 SK하이닉스 패키징 엔지니어링 부사장 Jaesik Lee는 '고대역폭 메모리의 고급 패키징'이라는 제목의 보고서를 발표하여, 회사가 고급 패키징 기술을 활용해 HBM 제품 로드맵을 가속화할 방법을 상세히 설명했습니다. 현재 SK하이닉스는 16단 적층 한계를 돌파하기 위해 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 등의 방법을 탐색 중이며, 향후 TSV 수를 늘리고, 로직 공정 집적의 IO 속도를 높이며, 전력 분배 네트워크(PDN)를 최적화하여 전력 소비 문제를 해결할 계획입니다.

기사 작성 시점 기준, SK하이닉스 한국 주식은 1.71% 상승했습니다.