BlockBeats 뉴스, 9월 7일, 한국 반도체 매체
보도는 업계 관계자를 인용해 FormFactor와 MPI 두 회사 모두 TSMC의 CPO 및 실리콘 포토닉스 테스트 관련 장비 검증을 통과했다고 전하며, 삼성은 TSMC와 동일한 테스트 인프라를 채택하여 PIC 웨이퍼에 대해 파장 영역, 주파수 영역 등 광전 특성 테스트를 수행하고, 광소자가 설계대로 광신호 전송 및 전기-광 변환을 구현하는지 검증하고 있습니다.
삼성은 이전에 벨기에 imec 등 외부 기관에 PIC 웨이퍼 검증을 위탁했으며, 현재 자체 테스트 환경을 구축하고 반복 평가를 진행 중입니다. 회사는 또한 고객 평가를 추진할 계획이며, 올해 하반기부터 관련 프로젝트 양산을 시작한다고 밝혔습니다.
보도에 따르면, 삼성은 2027년에 실리콘 포토닉스 파운드리 서비스를 시작하여 광소자 공정 기술, 디바이스 라이브러리 및 PDK를 제공할 계획입니다. 동시에 EIC와 PIC를 결합한 광엔진 개발을 추진하고, 향후 CPO 적용 범위를 네트워크 스위치에서 GPU, CPU 등 제품으로 확장할 예정입니다.
