삼성 테일러 1호 팹, 후속 장비 투자 착수하며 2나노 양산 박차

BlockBeats 소식, 10월 23일 한국 매체 보도에 따르면 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시 1호 팹에 후속 설비 투자를 시작하며 양산 전 마지막 단계 구축을 완료했다. 이 공장은 삼성의 미국 첫 파운드리 양산 라인으로, 내년 하반기까지 월 2만 장 웨이퍼의 2나노 생산능력을 갖추는 것을 목표로 한다. 삼성은 최근 설비를 발주해 우선 월 약 6000장 생산능력 수요를 충족할 예정이며, 설비는 순차적으로 반입된다.

1호 공장은 2022년 착공했으며 삼성은 누적 약 370억 달러를 투자해 2026년 말 운영, 2027년부터 EUV 2나노 칩 양산을 계획하고 있다. 삼성의 2나노 수율은 연초 약 60%에서 약 80%로 향상돼 양산 가능 수준에 도달했다.

수주 측면에서 이 공장은 가동 전 이미 2나노 주문을 완판했으며, 고객으로는 테슬라 AI5 및 AI6 칩, 브로드컴 통신 칩, Arm 스마트기기 칩 등이 포함된다. 삼성은 테슬라와 2025년 7월 약 165억 달러 규모의 장기 공급 계약을 체결했으며 기한은 2033년 말까지다.

증설은 여기서 멈추지 않는다. 삼성은 11월 초 테일러 2호 공장 건설을 시작할 계획이며 규모는 1호 공장의 약 1.5배로, 2030년 2나노 칩 양산을 목표로 한다. 삼성은 텍사스 중부에 총 370억 달러 이상을 투자했으며, 미국 《칩스와 과학법》에 따라 최대 47억4500만 달러의 직접 보조금이 승인됐다. 경쟁 구도는 여전히 검증이 필요하다.

TrendForce 데이터에 따르면 올해 2분기 TSMC의 글로벌 파운드리 매출 점유율은 72.5%, 삼성은 5.9%였다. 테일러 공장의 생산능력 실현과 수율 안정성이 삼성이 수주 모멘텀을 점유율 회복으로 전환할 수 있을지를 결정할 것이다.