TSMC가 첨단 패키징 가격을 10%에서 20% 인상할 계획이라고 알려졌으며, 엔비디아와 AMD의 비용 부담이 커지고 있다.

BlockBeats 소식, 10월 27일, 대만 언론이 공급망 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 TSMC가 첨단 패키징 서비스 가격을 10%에서 20% 인상하는 방안을 검토 중이며, 핵심은 고급 AI 칩에 사용되는 CoWoS 패키징 기술과 관련이 있다. 가격 인상이 현실화될 경우 엔비디아, AMD 등 칩 제조사의 생산 비용이 상승 압력을 받게 된다.

CoWoS는 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 동일한 패키징 내에 통합할 수 있는 기술로, 고급 AI 가속 칩의 핵심 공정이다. 수요가 GPU에서 서버 CPU 및 맞춤형 AI 칩(ASIC)으로 확대되면서 첨단 패키징 생산 능력은 지속적으로 타이트해지고 있다.

보도에 따르면 TSMC의 CoWoS 월 생산 능력은 2026년에 13만 장을 넘어설 것으로 예상되며, 2027년에는 20만 장 이상으로进一步 확대될 전망이다. 생산 능력이 계속 확장되더라도 수요 증가로 인해 패키징 가격 상승이 촉진될 수 있다.

비용이 상승할 경우 CoWoS에 크게 의존하는 엔비디아 등 제조사는 수익성 압력을 받을 수 있으며, 애플 등 고객사도 공급망 비용 상승의 간접적인 영향을 받을 수 있다. 다만 관련 가격 인상 계획은 현재 검토 단계에 머물러 있다.