오라클이 기업용 인공지능 대규모 애플리케이션을 위한 AI 데이터 플랫폼을 출시했다

BlockBeats 소식, 10월 28일, 오라클(ORCL.N)이 기업용 인공지능 대규모 응용을 위한 인공지능 데이터 플랫폼을 출시했다. 오라클(ORCL.N)은 엔비디아(NVDA.O)와의 클라우드 AI 칩 협력을 확대한다고 발표했으며, 엔비디아의 차세대 Vera Rubin 칩을 탑재한 AI 서버 배치 규모를 수 기가와트급으로 확대할 계획이다. 동시에 구글 TPU 칩과 SambaNova Systems 및 Cerebras Systems의 AI 추론 칩을 도입하여 컴퓨팅 파워 공급을 다각화할 예정이다.

오라클은 또한 일부 엔비디아 서버에 자체 개발한 Acceleron 네트워크 칩을 채택하여 엔비디아의 일부 네트워크 제품을 대체할 계획이다. 회사 측은 다양한 AI 워크로드마다 컴퓨팅 파워 요구가 각기 다르며, 칩 공급의 다각화는 고객이 성능, 처리량 및 비용에 따라 적합한 인프라를 선택하는 데 도움이 된다고 밝혔다. 엔비디아는 AI 훈련 칩 시장에서 지배적인 위치를 차지하고 있지만, AI 추론 시장의 경쟁은 더욱 다양하다.