무디스: AI 자금 조달이 사모 신용 성장을 견인하고 재융자 위험이 상승하다

BlockBeats 소식, 10월 28일 로이터통신 보도에 따르면 무디스는 화요일 인공지능 인프라 건설 자금을 조달하기 위한 대규모 차입이 사모 신용 사업을 전통적인 기업 대출 영역 너머로 확장시키고 있다고 밝혔다. 그러나 향후 몇 년 안에 대규모 대출 만기가 도래하면서 신용도가 낮은 차입자들은 재융자에 어려움을 겪을 수 있다.

구체적으로 인공지능 자금 조달 수요는 데이터센터 건설에서 토지, 전력, 반도체, 그래픽 처리 장치(GPU), 텐서 처리 장치(TPU) 등 분야로 확장되었다. 무디스는 미국 5대 초대규모 클라우드 서비스 제공업체와 CoreWeave의 2027년 자본 지출 총액이 약 1조 달러에 달할 것으로 예상하며, 자금 출처는 영업 현금 흐름, 부채, 그리고 합작 투자 및 특수목적법인(SPV) 등 금융 구조를 포함한다.

무디스는 2027년부터 2029년 사이에 집중 도래하는 대출이 신용도가 낮은 차입자들의 고금리 환경에서의 재융자 능력을 시험할 것이라고 경고했다. 무디스가 추적하는 607개 차입 기업 중 약 17%가 현물 지급 이자(PIK) 방식을 채택하고 있으며, 이는 현금 이자 지급을 유예하고 이자를 부채에 계상하여 부채 부담을 더욱 증가시키는 것이다.

또한 무디스는 '순환 금융' 리스크도 지적했다. 기술 기업, 칩 제조업체, 인공지능 개발업체 간의 상호 투자, 대출 및 구매가 지속적으로 증가함에 따라 업계가 하강 국면에 접어들면 이러한 상호 연관된 리스크 노출이 동시에 악화될 수 있다.