역사상 가장 심각한 저장 매장 부족으로 삼성을 세계 2위로 밀어올렸습니다.

원문 제목: AI가 메모리 칩을 세계에서 가장 수익성 높은 제품 중 하나로 만들었습니다
원문 작성자: Jiyoung Sohn, Andrew Barnett, 월스트리트저널
번역: Peggy, 블록비츠

편집자 주: 네이비디아(NVIDIA)는 이전에 AI 인프라 사이클에서 가장 주목받는 승자였지만, 최근의 칩 시장 동향은 AI의 병목이 GPU뿐만이 아니라 저장소에도 있다는 것을 보여줍니다.

작년 동안 글로벌 자본 지출은 지속적으로 AI로 유입되었으며, 먼저 HBM과 같은 고대역폭 메모리 수요를 높였으며, 그 후에는 전통 DRAM과 NAND 플래시의 공급을 압착했습니다. 대규모 모델 훈련이 GPU와 HBM의 결합을 필요로 할 때, 추론 요구가 일반 서버 확장을 이끌 때, 저장 칩은 주기적인 산업에서 AI 생태계의 가장 부족하면서도 수익성 높은 부분 중 하나로 변모했습니다.

이것이 삼성, SK하이닉스 및 미크론의 실적이 동시에 폭발적으로 증가한 이유입니다. 저장 칩은 1분기에 거의 100% 상승하여 삼성의 1분기 순이익이 300억 달러를 넘어서며, 반도체 사업이 대부분의 이익을 차지했습니다. 2026년 첫 3개월 동안 저장 칩 가격은 거의 두 배 상승하여 시장의 초기 예상을 크게 상회했습니다. 더 중요한 것은 이것이 일시적인 가격 상승이 아니라 공급과 수요 구조의 재가격이라는 것입니다: 새로운 파운드리(foundry) 건설 주기는 길며, HBM은 더 많은 생산 능력을 차지하며 전통적인 저장 공급은 더욱 압축됩니다.

이 배경 속에서, 저장 칩은 이제 "부품"에서 "전략적 자원"으로 변모하고 있습니다. 서버, PC 및 스마트폰 제조업체들은 생산 능력을 확보하기 위해 프리미엄을 지불하기 시작했으며, 5년 단기 계약, 선금 및 공동 투자 건설까지 수락하고 있습니다. 과거 손잡이 합의에 의존해온 공급 관계는 더 강력한 제약 조건의 장기적 제약 조건으로 전환되고 있습니다. 다시 말해, AI 경쟁은 더 이상 모델, 연산 능력 및 클라우드 플랫폼 간의 경쟁뿐만 아니라 기저 하드웨어 공급망 간의 격화로 전환되고 있습니다.

가장 주목할 만한 것은 저장 칩 업체들이 올해 얼마나 많은 돈을 버는지가 아니라, AI 인프라의 병목이 단일 계산 능력에서 더 넓은 하드웨어 생태계로 확산되고 있다는 점입니다. GPU는 모델 훈련의 결정 요소이며, HBM은 데이터 교환의 고속화를 결정하며, DRAM과 NAND는 추론 및 서버 확장의 비용 구조에 영향을 줍니다. 더 많은 기업이 "누가 저장소 공급을 잡느냐, 누가 AI를 잡느냐"를 믿을 때, 저장 칩의 폭리 주기는 실제로 AI 인프라가 자원 경쟁 단계로 진입하고 있다는 신호입니다.

아래는 원문입니다:

순이익 기준으로 세계 탑 20 칩 제조업체

지난해 말까지 글로벌 인공지능 투자로 인해 저장용 칩 산업은 '슈퍼 사이클(超級繁榮週期)'에 진입했습니다. 수익은 사상 최고치를 경신하고, 가격은 2026년 3월까지 지난 분기 대비 50% 상승할 것으로 예상됩니다.

하지만 사태는 그에 그치지 않았습니다. 사실, 사태는 훨씬 더 좋았고 훨씬 더 좋았습니다.

목요일, 삼성전자가 발표한 1분기 순이익은 300억 달러를 웃돌았습니다. 이는 이전 분기 순이익 기록을 크게 웃돌 뿐만 아니라 이 한국 기업이 경신한 연간 순이익 최고치에 거의 도달했습니다. 삼성의 1분기 매출이익의 약 94%는 반도체 사업에서 였습니다.

삼성의 저장용 칩 분야의 주요 경쟁사인 한국 SK하이닉스와 미국 마이크론 기술도 최근 동일하게 놀라운 실적을 공개했습니다. 이 세 기업은 전 세계 저장 시장을 주도하며, 저장용 칩은 NVIDIA의 프로세서 칩과 함께 AI 계산에 사용됩니다.

반도체 기업의 연간 순이익

1분기 데이터에서 삼성 및 SK하이닉스는 2026년 3월 종료사업년도(실제 성과), 마이크론은 2025년 2월 종료사업년도(실제 성과), NVIDIA는 2026년 4월 종료사업년도(예상 성과)에 해당됩니다.

참고: 삼성 데이터는 그의 모든 사업을 포함하지만, 반도체 사업이 대부분의 이익을 창출했습니다. 환율은 1달러 당 1421.22원으로 계산됩니다. 출처: 팩트셋 앤드루 바넷트 / 월스트리트 저널

시장은 AI 서비스가 최종적으로 상당한 이익을 가져올 수 있는지 점점 더 우려하고 있지만, 관련 기반구조 구축에 참여한 기업들은 이미 한 차례 서사 시기를 맞았습니다.

그리고 이 서사 시장은 단기 이내에 종료 징후를 보이지 않고 있습니다. 삼성 저장장치 사업 본부장 Jaejune Kim은 목요일의 재무 보고 전화 회의에서 이미 예약된 주문에 따르면, 공급 부족은 내년 더욱 더 심각해질 것으로 전망했습니다. 그는 말했습니다. "현재 공급 가능한 생산 능력은 피고객의 요구를 충족시키기에는 훨씬 부족합니다."

올해 들어 삼성 주가는 72% 상승했습니다. SK하이닉스 주가는 90% 상승하고, 마이크론은 65% 상승했습니다.

기업 시장 점유율

기술 시장 조사 기관 TrendForce의 데이터에 따르면, 2026년 상반기, 저장 칩 가격은 전 분기에 비해 거의 100% 상승하여, 초기 예상 상승률의 약 두 배에 해당합니다.

최근 몇 년 동안, 저장 칩 제조업체들은 주로 AI에 필요한 전용 저장 칩, 즉 고 대역폭 메모리(HBM)를 우선적으로 생산해왔습니다. 이는 스마트폰, 개인용 컴퓨터 및 일반 서버에서 사용되는 전통적인 저장 칩의 공급을 제한했습니다. 대규모 언어 모델을 학습하기 위해서는 일반적으로 NVIDIA의 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM을 함께 사용해야 합니다.

보다 최근에는 추론 요구가 증가하고 있습니다. 여기서 말하는 추론은 이미 학습된 AI 모델이 사용자의 질문에 응답하는 데 필요한 계산 프로세스를 의미합니다. 이로 인해 일반 서버 수요가 증가하고, 일반 서버에서 사용되는 것은 전통적인 저장 칩이기 때문에 삼성, SK하이닉스 및 마이크론의 수익성이 새로운 수준으로 끌어올려졌습니다.

FactSet의 추정에 따르면, 이 세 기업은 2026년에 약 3,500 억 달러의 순이익을 달성할 것으로 예상됩니다. 각각의 기업은 전 세계에서 가장 수익을 창출하는 상장 기업 10대 안에 이름을 올릴 전망입니다. 여기에는 삼성이 알파벳, 마이크로소프트 및 애플을 추월하여 2위로 올라설 것으로 예상됩니다. 1년 전까지 이러한 저장 칩 제조업체들 중에는 어느 기업도 10대 안에 든 적이 없었습니다.

일부 칩 제조 회사의 순이익 순위

한 개의 칩 제조 공장, 즉 실리콘 웨이퍼 공장은 200 억 달러 이상의 비용이 발생할 수 있으며, 건설에는 몇 년이 걸릴 수 있습니다. 업계 분석가들은 삼성, SK하이닉스 및 마이크론이 새로운 공장을 건설하고 있다고 밝혔지만, 생산 능력은 2027년 하반기나 2028년까지 완전히 확보되지 않을 수 있습니다. 동시에 많은 라인이 HBM에 할당되어 있으며, 전통적인 저장 칩과 비교했을 때 HBM은 더 많은 생산 능력을 필요로 합니다.

저장 칩은 주로 DRAM과 NAND 플래시 두 가지 유형으로 나뉩니다. DRAM은 서버, 개인용 컴퓨터 및 기타 전자 장치의 임시 저장에 사용되어 더 빠른 데이터 처리를 지원합니다. NAND 플래시는 핸드폰에 있는 사진 저장 등과 같은 장기 데이터 저장에 사용됩니다.

HBM은 DRAM 칩을 쌓아서 만든 후, NVIDIA 등의 기업이 제공하는 프로세서와 함께 패키징하여 AI 계산을 가속화합니다. NVIDIA는 삼성, SK하이닉스 및 마이크론과 밀접한 협력 관계를 맺고 있습니다.

반도체 시장 조사 분석가 MS Hwang은 이 두 유형의 저장 칩의 영업 이익율이 평소보다 약 두 배 높아졌으며, DRAM의 이익율은 약 80%에 이르며, NAND 플래시의 경우 최대 60%까지 도달할 수 있다고 밝혔습니다.

스토리지 칩 컨트랙트 가격

Counterpoint의 Hwang는 서버, PC 및 스마트폰 분야의 많은 대기업이 추가 요금을 지불하며 대량으로 스토리지 칩을 구입하여 더 많은 공급을 확보하고 경쟁사의 생산량을 제한하고 있다고 보충했다. 그는 다음과 같이 말했습니다. "스토리지 공급을 통제할 수 있는 사람이 인공지능을 주도할 것입니다."

글로벌 전자 부품 유통업체인 Fusion Worldwide의 부사장 Marcus Chen은 "우리가 오늘 보고 있는 것은 시장 내에 역사상 가장 심각한 스토리지 부족 사태 중 하나입니다."라고 말했다. Chen이 서비스하는 대부분의 고객은 현재 필요한 스토리지 칩의 30%에서 50%만 받을 수 있습니다. "일부 고객은 그 이하입니다."라고 그는 말했습니다.

장기간 동안 고객과 스토리지 칩 제조 업체는 주로 장기적인 공급을 보장하기 위해 "핸드셰이크 협정"에 의존해 왔지만, 이제 일부 상황에서는 양측이 구속적인 공식 계약으로 방향을 전환하고 있습니다. Citigroup 반도체 분석가 Peter Lee는 일부 계약이 5년에 이르는 기간을 가지며 고객에게 30%의 비용을 선지불하거나 새로운 스토리지 칩 공장 건설 비용을 공동 부담하도록 요구하고 있다고 말했습니다. Lee는 "우리는 이미 고객이 그렇게 하기를 원한다는 것을 보았습니다."라고 말했다.

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