유명 분석가: TSMC의 차세대 첨단 패키징 기술은 2028년 하반기에 양산에 들어갈 것으로 예상

BlockBeats 뉴스, 6월 11일, 홍콩 텐펑국제증권 애널리스트 궈밍치는 TSMC의 차세대 첨단 패키징 기술 CoPoS가 2028년 하반기에 양산에 돌입할 예정이며, 9.5배 이상의 포토마스크 크기를 초과하는 초대형 패키징을 위해 설계되었다고 밝혔습니다. 엔비디아의 파인만 AI 칩이 첫 번째 채택자가 될 가능성이 있습니다.

CoPoS는 유리 코어 기판 구조를 채택하여, 유리를 ABF 빌드업 레이어 사이에 끼워 넣고 특정 크기의 유리 캐리어와 패널을 사용합니다. 이는 유리 인터포저도 아니고 ABF를 대체하지도 않으며, 칩은 ABF 표면에 접합되어 업계의 여러 오해를 해소했습니다.

공개 정보에 따르면, CoPoS는 더 큰 패널 플랫폼과 공간을 제공하여 CPO의 광학 부품(예: 광 엔진, 커플러)을 통합하는 데 매우 적합합니다. 미래의 고급 AI 패키징은 CoPoS(대형 기판) + CPO(광학 I/O)를 동시에 채택하여 완전한 솔루션을 형성할 수 있습니다.