TrendForce: DRAM 공급 부족 현상이 DDR2로 확산되며, 구형 메모리 가격은 3분기에도 계속 상승할 전망

BlockBeats 뉴스, 6월 23일 - 첨단 기술 산업 연구 기관 TrendForce가 6월 22일 발표한 연구에 따르면, 성숙 공정 DRAM 공급이 지속적으로 축소되면서 소비자용 DRAM 구매자들이 더 많은 공급 할당량을 확보하기 위해 이전 세대 메모리 제품으로 전환하고 있습니다. 이러한 변화는 DDR2 및 DDR3와 같은 기존 DRAM에 대한 수요를 증가시키고 관련 제품의 가격 상승세를 이어가고 있습니다.

해당 기관은 DDR2 계약 가격이 2026년 2분기에 약 55%에서 60% 상승하고, 3분기에는 추가로 35%에서 40% 상승할 것으로 예상했습니다. 이는 1분기 이미 강한 상승세를 보인 후에도 DDR2 가격 압박이 완화되지 않고, 오히려 수급 격차 확대로 인해 더욱 가열되고 있음을 의미합니다.

공급 측면의 핵심 원인은 첨단 공정 생산 능력의 재분배에서 비롯됩니다. TrendForce는 3대 DRAM 원제조사가 여전히 AI 인프라 구축에 따른 수요를 충족시키기 위해 HBM 및 서버 DRAM에 생산 능력을 우선 배정하고 있다고 지적했습니다. 이에 따라 DDR4 및 기타 성숙 공정 제품의 웨이퍼 할당이 축소되었고, 소비자용 DRAM 고객은 대만 공급업체에 지원을 요청할 수밖에 없게 되었습니다.

공급이 제한된 상황에서 Nanya Technology, Winbond Electronics 등 대만 DRAM 업체들의 협상력이 강화되었습니다. TrendForce는 수요가 대만 업체의 제공 가능한 비트 출하량을 크게 초과함에 따라, 공급업체들이 전략적으로 저마진 제품의 투입을 줄이고 고부가가치 제품으로 생산 능력을 전환하여 수익 구조를 개선하고 있다고 밝혔습니다.

수요 측면에서도 변화가 나타나고 있습니다. 소비자용 DRAM 품귀와 계약 가격 상승으로 인해 일부 OEM 및 ODM 업체들은 전체 기기 비용을 통제하기 위해 메모리 사양을 낮추기 시작했습니다. 원래 DDR4를 사용하던 일부 설계가 DDR3로 변경되었고, 일부 DDR3 제품은 DDR2로 추가 변경되었습니다. 고객들은 상대적으로 안정적인 공급을 확보하기 위해 더 낮은 용량 구성이나 더 오래된 세대 제품을 선택하려 하고 있습니다.

이로 인해 DRAM 품귀 압력이 기술 세대를 따라 하위로 전이되고 있습니다. 원래 주로 HBM, 서버 DRAM 및 DDR4에 집중되었던 공급 부족이 DDR3, DDR2 등 기존 제품으로 확산되기 시작하면서, AI 수요가 전체 메모리 산업 체인에 미치는 구축 효과가 드러나고 있습니다.

TrendForce는 DDR2의 주요 공급업체로 Winbond Electronics와 Elite Semiconductor Memory Technology를 꼽았습니다. 다만 Winbond Electronics는 점차 DDR2 생산을 줄이고 관련 생산 능력을 DDR3, DDR4 및 LPDDR4 등 상대적으로 마진이 높은 제품으로 전환하고 있어, 이는 DDR2 공급 부족을 더욱 심화시킬 것으로 보입니다.

이와 대조적으로, ESMT는 Powerchip의 기존 웨이퍼 할당량 내에서 DDR2 생산을 최대한 확대하고, 해당 제품 라인의 수익성 향상에 자원을 집중하며, Winbond가 DDR2 시장에서 철수한 후 발생한 공급 부족분을 일부 메울 계획입니다.

이번 가격 인상은 AI로 인한 메모리 수요가 더 이상 고급 HBM 및 서버 DRAM에만 영향을 미치지 않음을 보여줍니다. 첨단 생산 능력이 재조정됨에 따라, 성숙 공정과 구형 메모리 제품도 수급 불균형의 압박 지점이 되기 시작했습니다. 여전히 DDR2, DDR3에 의존하는 소비자 가전, 산업 제어 및 일부 장수명 장비의 경우, 비용 압박이 하반기에 더욱 커질 수 있습니다.