美銀, 엔비디아에 대한 긍정적 전망 재확인: 시장이 HBM 비용과 ASIC 경쟁을 과도하게 우려하고 있으며, 현재 밸류에이션은 11년래 최저 수준에 근접

BlockBeats 뉴스, 7월 9일 - 미국 은행의 최신 보고서에 따르면, 시장은 엔비디아가 직면한 고대역폭 메모리(HBM) 비용 상승 및 ASIC 맞춤형 칩 경쟁에 대한 우려를 과장하고 있으며, 회사의 강력한 가격 결정력, 공급망 우위 및 생태계 장벽을 과소평가하고 있다고 밝혔다. 미은행은 곧 출시될 Rubin AI 플랫폼이 더 높은 판매 가격을 통해 HBM 비용 증가를 충당할 수 있을 것으로 예상하며, 엔비디아의 약 1190억 달러 규모의 공급망 약속이 비용 우위를 더욱 강화해 회사의 총 마진을 약 75% 중반 수준으로 유지할 수 있을 것으로 전망했다.

시장이 주목하는 ASIC 대체 위험과 관련해, 미은행은 구글 TPU가 10년 이상 발전해 왔지만, 같은 기간 엔비디아 GPU 사업 수익이 약 700배 증가한 점을 지적하며, 맞춤형 칩이 AI 훈련 및 추론 분야에서 GPU의 지배력을 약화시키지 않았다고 강조했다. 미은행은 엔비디아가 앞으로도 글로벌 초대형 클라우드 업체의 AI 인프라 지출 중 65%에서 70%를 차지할 것으로 예상했다.

가치 평가 측면에서, 미은행은 엔비디아의 현재 선행 주가수익비율이 약 18.7배로, 지난 10년 평균인 약 37배의 절반 수준에 불과하며, 이는 거의 11년 만의 최저치에 가깝다고 분석했다. 비관적 전망은 이미 충분히 반영된 상태다. Rubin 플랫폼의 진전과 8월 실적 발표가 다가옴에 따라, 미은행은 엔비디아가 제품 경쟁력과 수익성을 다시 한번 입증하며 시장이 가치 평가 프리미엄을 재조정할 것으로 기대했다.