화웨이 반도체 최고 책임자 경고: 엔비디아 칩 규모 확장이 물리적 한계에 근접, 임계점을 넘으면 '눈사태'가 발생할 수 있다

BlockBeats 뉴스, 8월 4일, 화웨이 반도체 최고과학자이자昇腾 AI 칩 핵심 창시자 중 한 명인 랴오헝(廖恒)이 최근 공개 인터뷰에서 경고를 발했다. 엔비디아를 대표로 하는 서방 칩 거대 기업들이 더 강력한 프로세서를 추구할 때 물리적 한계에 근접하고 있다는 것이다 — "계산 칩과 더 많은 HBM을 계속 추가하여 규모를 확장하는 것은 반드시 한계가 있다. 업계는 여전히 전진하고 있지만, 이 물리적 한계를 넘어서면 눈사태가 발생할 것이다."

랴오헝은 전체 AI 가치사슬을 '18층 보탑'에 비유하며, 엔비디아 CEO 젠슨 황의 '레이어 케이크' 프레임워크에 대응하여 중국이 각 층에서 협력 역량을 구축해야 하며, 특히 칩 제조사와 AI 모델 개발자 간의 긴밀한 협력이 필요하다고 강조했다. 랴오헝은 또한 화웨이가 곧 Tau Scaling Law 프레임워크를 기반으로 설계된 첫 스마트폰 칩을 출시할 예정이며, LogicFolding 기술을 통해 구현된다고 밝혔다. 이후 SemiAnalysis와 TechInsights 등 기관이 이를 분해 분석하게 되면, "세계는 올해 말에 이 대체 경로가 격차를 줄이는 데 어떻게 도움을 주는지 명확히 알게 될 것이다."

Tau Scaling Law는 화웨이가 제안한 혁신적인 설계 개념으로, 핵심은 칩 미세화의 고유한 이점이 점차 약화될 때 컴퓨터 시스템 각 부품 간의 전송 속도 향상에 초점을 전환하는 것이다.

랴오헝은 또한 DeepSeek 창립자 량원펑(梁文锋)을 높이 평가하며, 2025년 극히 낮은 연산력으로 최고 수준의 모델을 훈련한 핵심이 모델 아키텍처 설계의 혁신에 있다고 보고, 중국의 AI 혁신을 작은 아파트에서 공간을 최대한 활용하는 것에 비유했다. 반면 서방 동료들은 더 넓은 빌라에 살고 있다고 말했다. 랴오헝은 화웨이 자체도 칩과 모델의 협동 설계 메커니즘을 통해 효율적인 아키텍처를 더 잘 지원할 수 있는 AI 칩을 개발 중이라고 밝히며, "우리는 설계에 더 많은 노력을 기울여 더 높은 복잡성으로 더 적은 계산 자원 소비를 얻어야 한다."