BlockBeats 소식, 10월 21일 로이터통신 보도에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장을 업그레이드하여 더 높은 층수의 NAND 플래시 칩을 생산할 계획이라고 합니다. 이는 중국 경쟁사인 YMTC(양쯔메모리)의 빠른 성장에 대응하고 인공지능 분야의 증가하는 저장 수요를 충족하기 위한 것입니다. 두 회사 모두 로이터통신에 관련 업그레이드가 진행 중임을 확인했으며 미국 측과 긴밀히 소통하고 있다고 밝혔으나 구체적인 생산 계획은 공개하지 않았습니다.
삼성은 중국 시안에 위치한 공장을 286단 V9 NAND 플래시 칩 생산으로 업그레이드할 계획입니다. 해당 공장은 현재 약 200단 칩을 주로 생산하며 삼성 글로벌 NAND 생산량의 약 40%를 차지합니다. 소식통에 따르면 삼성 내부에서는 이 프로젝트를 「Monami」라고 부르며 2026년 12월까지 월 5000장의 웨이퍼 생산량을 달성하고 2027년 12월에는 월 생산량을 4만 장으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다.
삼성은 이번 업그레이드가 미국 고객을 포함한 글로벌 고객 수요를 충족하기 위한 것이며 생산 능력 확대나 신규 제조 시설 건설은 포함되지 않는다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 중국 다롄에 위치한 공장을 240단 이상의 NAND 제품 생산으로 업그레이드할 계획이며 현재 해당 공장에서 생산하는 제품은 약 192단입니다. 소식통에 따르면 이 회사는 다롄에서 최대 240단 칩 생산을 승인받았으며 미국 정부에 현지에서 300단 이상 칩 연구개발을 신청하여 향후 미국 내 관련 제품 생산의 기반을 마련할 수 있습니다.
SK하이닉스는 또한 트럼프 행정부와 미국 내 신규 NAND 공장 건설 계획을 논의하고 있습니다. 보도에 따르면 미국은 2022년부터 일부 칩 제조 장비에 대한 수출 통제를 시행하고 있으며 삼성과 SK하이닉스가 중국 공장에 미국산 장비를 설치하려면 매년 허가를 신청해야 합니다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 이전에 두 회사가 기존 중국 공장을 계속 운영하도록 허용할 계획이지만 생산 능력 확대나 기술 업그레이드 신청은 승인하지 않을 것이라고 밝혔습니다. 로이터통신은 두 회사가 이번 업그레이드에 필요한 장비 수출 허가를 어느 정도 승인받았는지 확인할 수 없었습니다.
한편 YMTC의 중국 NAND 시장 점유율은 지속적으로 상승하고 있습니다. 연구기관 Omdia 데이터에 따르면 YMTC의 2026년 2분기 중국 NAND 시장 점유율은 38.5%로 2025년 전체 28%보다 높아졌으며 삼성을 넘어섰습니다. 같은 기간 삼성의 시장 점유율은 36%에서 33.5%로, SK하이닉스는 20%에서 17%로 하락했습니다. YMTC는 현재 주로 160단과 232단 제품을 생산하며 294단 칩도 소량 생산하고 있으며 300단 이상 제품 출시를 계획하고 있습니다. 현재 삼성은 중국 외 시장에서 최대 286단 NAND 칩을 판매하며 올해 8월 400단 이상의 프로토타입 제품을 선보였고 SK하이닉스는 최대 321단 NAND 칩을 판매하고 있습니다.
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