SemiAnalysis: AI 반도체 건설 병목 현상, 텅스텐 등 핵심 소재로 확대될 가능성

BlockBeats 뉴스, 6월 30일 - 반도체 및 AI 독립 연구 기관 SemiAnalysis은 AI 반도체 구축에서 가장 과소평가된 참여 방식 중 하나가 칩 자체가 아니라 재료일 수 있다고 밝혔습니다. 업계가 더욱 고급 반도체 생산을 가속화함에 따라 수요 증가는 GPU와 웨이퍼 팹 장비뿐만 아니라 현대 칩 제조를 뒷받침하는 핵심 재료에서도 나타나고 있습니다.

텅스텐을 예로 들면, 텅스텐은 반도체 제조에서 가장 중요한 재료 중 하나로, 고온 안정성과 전기 마모 저항성으로 인해 가치를 인정받고 있습니다. 웨이퍼 팹은 화학 기상 증착(CVD)을 사용하여 다층 칩 아키텍처를 연결하는 깊고 높은 종횡비의 수직 비아를 채우고, 물리 기상 증착(PVD)을 사용하여 그 주변에 초박형 구조의 배리어층을 증착합니다. 텅스텐은 두 가지 핵심 증착 공정을 모두 포함하므로 고급 칩 생산에서 대체 불가능합니다.

텅스텐 공급은 점점 제한되고 있는 것으로 보입니다. 고순도 텅스텐 금속 분말은 육불화텅스텐(WF6)의 주요 원료이며, 육불화텅스텐은 화학 기상 증착에 사용되는 가스입니다. 일본은 SK Materials, 신에쓰 화학 등 주요 육불화텅스텐 공급업체를 보유하고 있지만, 가격 급등과 텅스텐 원료 수입의 현저한 감소로 인해 핵심 육불화텅스텐 재료 생산이 거의 불가능한 상황에 직면해 있습니다. 이러한 가격 압력은 한국의 육불화텅스텐 수입 가격에도 반영되어 올해 들어 151% 상승했습니다. 반도체 복잡성과 AI 수요가 증가함에 따라 병목 현상은 칩이나 장비뿐만 아니라 전체 공급망의 기초 재료에서도 발생할 수 있습니다.