BlockBeats 뉴스, 7월 1일, AI 추론 칩 전문 기업 Etched가 스텔스(Stealth) 운영 모드를 종료하고 첫 번째 칩 A0 테이프아웃(Tapeout) 완료 및 최초 랙 시스템 구축을 공개했습니다. 누적 10억 달러 이상의 고객 계약과 8억 달러의 자금 조달을 달성했으며, 첫 번째 랙은 올해 여름부터 인도될 예정입니다.
Etched는 초기 고객 테스트 결과, 자사의 추론 시스템이 처리량, 지연 시간 및 에너지 효율성 측면에서 현재 최첨단(SOTA) 수준에 도달했다고 밝혔습니다. 현재 400명 이상의 엔지니어를 보유하고 있으며, 팀원들은 NVIDIA, Google TPU, Broadcom, SK Hynix, TSMC 등 기업 출신입니다.
또한 Etched는 두 가지 신기술을 동시에 발표했습니다. 높은 처리량의 추론 시나리오를 위한 저전압 추론(Low-Voltage Inference, LVI) 기술과 낮은 지연 시간 시나리오를 위한 클러스터 수준 메모리(Cluster-Scale Memory, CSM) 아키텍처로, 초대규모 MoE 모델, 긴 컨텍스트 및 AI 에이전트 워크로드의 추론 성능을 향상시키는 것을 목표로 합니다.
Etched는 2MW 규모의 데이터 센터를 구축했으며, 대만 지역에 공장을 설립하여 양산 속도를 가속화하고 있으며, 향후 몇 달간 더 많은 성능 테스트 및 제품 로드맵 업데이트를 공개할 예정이라고 밝혔습니다.
---------------------------------
아래 원문 링크를 클릭하여 동찰 Beating · Feishu AI 뉴스 채널에 가입하시면, 7×24시간 중단 없이 글로벌 AI 핫이슈와 뉴스를 모니터링합니다.