미국 증시 장전 주요 뉴스 요약: 한국 대통령, 미국 방문 중 대규모 계약 체결, 엔비디아 가격 인상 통보, 애플, 패널 공급업체에 압박 가해

BlockBeats 뉴스, 7월 24일, 미국 증시 개장 전 주요 뉴스 요약은 다음과 같습니다:

1. 엔비디아가 보드 파트너사에 가격 인상 통지를 발송했으며, 이번 인상은 GDDR6 및 GDDR7 VRAM 키트에 적용됩니다. 엔비디아는 보드 파트너사에 제품을 판매할 때 GPU 칩과 VRAM(비디오 메모리) 칩을 묶어 키트(kits) 형태로 공급하며, 파트너사는 이를 자체 설계한 PCB(인쇄회로기판)에 장착해 맞춤형 그래픽 카드를 생산합니다.

2. 메모리 칩 가격 급등으로 아이폰 전체 원가가 상승하자, 애플은 공급망 상류에 압력을 가해 디스플레이 패널 공급업체에 OLED 화면 가격을 대폭 인하할 것을 요구하고 있습니다.

3. 인텔이 목요일 장 마감 후 발표한 2026년 2분기 매출은 애널리스트 예상치를 약 12% 상회했으며, 전년 동기 대비 매출 성장률은 25%로 가속화되어 최근 15년간 분기 매출 중 가장 강력한 성장세를 기록했습니다. 특히 데이터센터 관련 사업 매출은 전년 동기 대비 약 60% 증가해 전체 매출 성장률의 두 배를 넘었습니다. 인텔이 제시한 3분기 매출 가이던스는 두 자릿수 고성장을 유지했으며, 가이던스 범위는 전년 동기 대비 15% 초과에서 약 23% 증가에 해당해 전체 범위가 애널리스트 예상치를 상회했습니다. 가이던스 중간값 기준으로 인텔은 3분기 매출이 약 163억 달러로 시장 예상치보다 8% 이상 높으며, 2분기 실제 매출을 약간 상회할 것으로 전망했습니다.

4. 한국 대통령실 정책실장 김용범은 한국 대통령 이재명의 실리콘밸리 방문 기간 동안 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 주요 기술 기업과 '막대한' 자금이 포함된 중요한 계약을 체결할 것이라고 밝혔습니다. 이 계약에는 새로운 장기 메모리 칩 공급 계약, 전략적 투자 파트너십 및 양해각서가 포함될 수 있습니다. 그는 구체적인 금액을 밝히지 않았습니다.

5. 약 10년간 이어진 한국 SK그룹 회장 최태원과 전처 노소영(전 한국 대통령 노태우의 딸)의 '세기의 이혼 소송'에 대한 최신 판결이 나왔습니다. 법원은 최태원이 전처에게 9440억 원(약 6억 4400만 달러/43억 7000만 위안)의 현금 재산 분할금을 지급하라고 최종 판결했습니다. 시장은 이 판결이 SK하이닉스 주가에 실질적인 영향을 미치지 않을 것으로 예상하고 있습니다.

6. 메모리 3강 SK하이닉스, 삼성전자, 키옥시아가 다음 주에 잇따라 실적을 발표할 예정입니다. 그중 SK하이닉스는 7월 29일 수요일에 2분기 실적을 공개합니다. Visible ALPHA 컨센서스에 따르면 SK하이닉스는 또 한 번 뛰어난 분기 실적을 기록할 것으로 예상됩니다.

삼성전자는 7월 30일 목요일에 2분기 완전 실적을 공식 발표할 예정입니다. 앞서 7월 7일 삼성은 잠정 실적 데이터를 이미 공개했습니다. 2분기 매출은 전년 동기 대비 129% 증가한 171조 원(약 1166억 달러)을 기록했으며, 같은 기간 영업이익은 89.4조 원(약 584억 달러)으로 전년 동기 대비 18배 급증해 사상 최대 분기 기록을 세웠습니다.

키옥시아는 7월 31일 금요일에 2027 회계연도 1분기 실적을 발표할 예정이며, 시장은 해당 분기 이익이 전 분기 대비 두 배로 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

7. 오라클, 미 국방부로부터 70억 달러 규모 소프트웨어 계약 수주, 장 전 2% 가까이 상승.

8. 아마존, Alexa+ 기능 업데이트로 차세대 AI 어시스턴트 역량 강화. Alexa+는 자연스러운 대화, 정보 기억 및 작업 실행을 지원하며, 사용자의 일정 관리, 이메일 요약, 팟캐스트 생성, 스마트홈 제어는 물론 쇼핑, 레스토랑 예약, 차량 호출 등 일상적인 작업을 수행할 수 있습니다.

9. 엔비디아, 아막 테크놀로지(AMKR)와 15억 달러 규모 계약 체결, 후자의 칩 패키징 시설 확장 지원 및 미국 내 반도체 산업 입지 확대. 이 계약에는 선불금이 포함되어 아막이 애리조나주 제조 역량을 강화하는 데 도움을 줄 예정입니다. 두 회사는 이번 협력이 AI 분야의 칩 패키징 및 테스트 기술에 중점을 둘 것이라고 밝혔습니다.