SK하이닉스 실적 발표: 2분기 영업이익 60.5조 원, HBM4 양산 출하 완료, 연내 자본 지출 최고 수준 전망

BlockBeats 뉴스, 7월 29일 - SK하이닉스 실적 발표에 따르면, 2분기 HBM4 양산 출하를 완료했으며, 하반기에는 생산 및 공급을 확대할 예정입니다. HBM4E 샘플은 상반기에 이미 고객사에 인도되었으며, 최적의 공정 기술이 적용되었습니다. 회사는 높은 품질, 높은 수율, 안정적인 공급, 비용 경쟁력 및 최고 성능을 바탕으로 HBM 시장에서의 선도적 지위를 지속적으로 강화하겠다고 강조했습니다. 또한 10개 고객사와 장기 칩 공급 계약을 체결하여 중장기 수요 가시성을 높이고 가격 변동에 대응하고 있으며, 추가 주주 환원 방안을 평가하여 환원 규모와 지속성을 강화할 계획입니다. 2026년 자본 지출은 40조 원대 후반에 이를 것으로 예상됩니다.

3분기 DRAM 출하량은 전 분기 대비 약 10% 증가할 것으로 예상되며, NAND 출하량은 전 분기 대비 낮은 한 자릿수 성장에 머물 것으로 보입니다. 공급 부족 완화와 AI 애플리케이션 확장에 따라 스마트폰과 PC의 성장 모멘텀은 점차 회복될 것이나, 메모리 공급 과제로 인해 관련 판매는 일시적으로 조정될 것입니다. AI 모델과 소프트웨어 효율성 향상은 사용 접근성을 확대하고 인프라 수요를 촉진할 것입니다. 2026년 DRAM 시장 수요는 전년 대비 20%~30% 중반대 성장이 예상되며, NAND는 전년 대비 10%~20% 후반대 성장이 예상됩니다.