SemiAnalysis: 엔비디아 Rubin Ultra 메인라인 버전의 HBM이 192GB로 줄어들 수 있으며, 데이터센터 전력 공급과 HBM 공급이 핵심 제약 요인이 되고 있다.

BlockBeats 뉴스, 8월 3일, 연구 기관 SemiAnalysis가 발표한 보고서에 따르면 엔비디아가 주요 고객에게 프리뷰한 Rubin Ultra 사양이 기존 시장 기대치보다 낮은 것으로 나타났다. 보고서는 Rubin Ultra 메인 라인 SKU가 여전히 HBM4를 채택하며 이론적 최대 FLOPs는 유지되지만, HBM 구성이 기존 Rubin의 12-Hi, 288GB에서 8-Hi, 192GB로 축소되었다고 밝혔다. 칩 레벨 전력 소비는 약 1800W로 초기 Rubin 출시 버전과 유사한 수준이다.

보고서는 Rubin Ultra의 현재 로드맵 주요 업그레이드 포인트가 NVL576 규모의 확장형 상호 연결에 집중되어 있다고 지적했다. 그중 하나의 시스템 형태는 8개의 72 GPU 랙을 상호 연결하고 NPO를 사용해 스위치 간 크로스 랙 연결을 구현하는 방식이다. SemiAnalysis는 이 형태가 현재 가장 유력한 후보 중 하나라고 판단했다.

SemiAnalysis는 엔비디아가 여전히 2600W~2800W의 Max-P 고전력 버전을 제공할 수 있으며, token decode 등 낮은 컴퓨팅 부하를 위한 1200W 버전도 있다고 밝혔다. 1800W Max-Q 버전은 현재 데이터센터 전력 공급 제한 환경에 더 부합하며, FLOPs/Watt 측면에서 배포 효율성이 더 높다.

SemiAnalysis는 엔비디아가 Rubin Ultra 사양을 조정한 핵심 이유가 HBM 공급 부족과 데이터센터 전력 공급 제약에 있다고 판단했다. HBM 용량과 전력 사양을 낮추면 고객 배포 가능성을 높이고, 자재 비용을 절감하며, 내년 HBM 가격 인상 압력을 완충할 수 있다.