미국 증시 장전 주요 뉴스 요약: 엔비디아, 허깅페이스 인수, 구글, 구형 DDR4 분리로 메모리 병목 완화, 마이크론, GPU 인접 NAND 플래시 개발 모색

BlockBeats 뉴스, 9월 3일, 미주 증시 개장 전 주요 뉴스 요약은 다음과 같습니다:

1. 미국 신규 실업수당 청구 건수가 예상치를 소폭 상회하며, 8월 29일 기준 주간 신규 실업수당 청구 건수는 20만 6천 건으로 기록되어 8월 15일 주간 이후 최고치를 나타냈으며, 시장 예상치는 20만 5천 건이었습니다.

2. 연준 이사 월러는 9월 금리 인상 여부가 다음 주 8월 CPI에 크게 좌우될 것이라고 밝혔습니다. 시장은 연준의 금리 인상 베팅을 축소하고 있으며, 9월 금리 인상 확률은 현재 60.4%로 집계되고 있습니다.

3. 엔비디아가 129억 3천만 달러에 오픈소스 AI 플랫폼 Hugging Face를 인수하기로 합의하며, 글로벌 개발자와 기관의 AI 접근성을 확대할 예정입니다. 해당 인수 거래는 2027년 상반기에 완료될 것으로 예상됩니다.

4. 메모리 병목 현상을 돌파하기 위해 구글은 소프트웨어와 하드웨어 솔루션을 동시에 개발 중이며, 퇴역 서버를 분해하여 재활용 가능한 DDR4 부품을 회수하는 방식으로 내부 재활용 공급망을 구축하고 있습니다.

5. 미주 3대 주가지수 선물이 장전에 단기 급등세를 보였습니다. 다우존스 지수 선물은 0.44% 상승, S&P 500 지수 선물은 0.19% 상승, 나스닥 100 지수 선물은 0.04% 상승했습니다.

6. 엔비디아는 인터커넥트 서비스 제공업체 Equinix 및 오픈소스 모델 추론 플랫폼 Together AI와 협력하여 분산형 AI 추론 서비스를 출시하며, 2027년 1분기 상장을 계획하고 있습니다. 해당 서비스는 데이터 지연 시간과 폐쇄형 모델에서 오픈소스로의 전환 비용을 낮추는 것을 목표로 합니다.

7. 마이크론 테크놀로지는 고내구성 NAND 플래시 메모리 모듈 개발 방안을 모색 중이며, NAND 플래시 메모리를 GPU에 더 가깝게 배치하여 I/O 속도, 대역폭 및 읽기 속도를 향상시키는 방법을 연구하고 있는 것으로 알려졌습니다.

8. TSMC 고위 부사장은 TSMC의 칩 제조 장비 수요가 작년 말 이후 거의 두 배로 증가했으며, 분기별 장비 구매 예상치는 7월에 작년 12월 예측의 약 1.9배 수준으로 상향 조정되었다고 밝혔습니다.

9. 브로드컴은 2027년까지 OpenAI와 공동 개발한 Jalapeño 칩의 연산 능력 배치를 1.3GW 규모로 달성하는 것을 목표로 하며, 장기적으로 실현 가능한 연산 규모는 5GW를 돌파할 수 있을 것이라고 밝혔습니다.

10. 트렌드포스는 애플 신제품 가격 인상 폭이 10%~20% 사이로 통제될 것으로 예상하며, 첫 폴더블 스크린폰 iPhone Fold 시리즈의 예상 시작 가격은 2,099~2,299달러 사이에 형성될 것으로 전망했습니다.