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삼성과 SK하이닉스는 내년 2분기에 HBM4를 양산하여 엔비디아에 공급할 예정이다.

BlockBeats 소식, 10월 26일 ZDNet Korea 보도에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 공급할 8단 HBM4의 양산 및 출하 시기를 내년 2분기경으로 정했습니다. 한 관계자는 "제가 파악하기로는 엔비디아가 Rubin Ultra 기반 NVL 랙 규모에 맞춰 8단 HBM4를 함께 탑재할 것"이라며 "12단 HBM4가 올해의 주요 초점이 되겠지만 내년 중반부터는 8단 HBM4의 비중이 크게 늘어날 것"이라고 말했습니다.

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생산 확대는 확인된 고객 수요에 맞춰 유연하게 조정될 것입니다. 회사는 중장기 투자 계획이 즉각적인 공급 과잉으로 이어지지 않을 것이라고 판단합니다.
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