AI 서버는 회로 기판까지 확보 경쟁: HP와 델은 2027년 공급 부족을 우려하고, 아마존은 기판 제조사에 직접 지분 투자

동찰 Beating AI 속보, AI 열풍의 품귀 명단이 GPU, 메모리에서 회로기판까지 확대되었다. HP와 Dell은 2027년 공급망을 계획하던 중 과거에는 눈에 띄지 않던 PCB(인쇄회로기판)조차 품귀를 겪을 수 있다는 사실을 발견했다.

올해 9월 아마존은 약 15.9억 신타이완달러를 투자해 대만 PCB 업체 진샹전자를 지분 인수했으며, 고객에서 주주로 변신했다.

AI 서버에는 층수가 더 많고 신호 손실이 더 낮은 회로기판이 필요하며, 칩 패키징 기판도 점점 더 커지면서 특수 유리섬유 직물, 동박적층판 등 핵심 소재의 수요가 급증하고 있다. 공급업체들은 수익성이 더 높은 AI 주문을 우선적으로 충족시키면서 일반 서버도 압박을 받고 있다. 일부 일반 서버 PCB의 납기는 이미 1년에 가까워졌다.

그러나 핵심 소재의 생산능력은 단기간에 수요를 따라가기 어렵다. TrendForce는 일본 니토보가 전 세계 T-glass 특수 유리섬유 직물 시장의 약 90%를 장악하고 있으며, 신규 생산능력은 이르면 2027년 중반에나 가동될 것이라고 추정했다. 대만 기판 대기업 신싱테크 회장은 10월 20일 2027년에 일부 핵심 소재가 약 20% 부족할 수 있으며, 일부 칩 기판 생산 장비의 납기는 심지어 30개월에 달할 수 있다고 경고했다.