TSMC가 첨단 메모리 반도체 제조에 진출할 계획이며, 엔비디아의 요청에 따라 3D DRAM 사업을 배치할 예정이다.

BlockBeats 소식, 11월 6일 The Information 보도에 따르면 두 명의 소식통은 TSMC(TSM.N)가 첨단 메모리 칩 제조 분야로의 확장을 고려하고 있다고 밝혔으며, 이는 세계 최대 칩 제조업체가 AI 하드웨어 공급망에서 더 큰 점유율을 차지하게 될 조치이다. TSMC(TSM.N)는 최근 최대 고객인 엔비디아(NVDA.O)의 요청에 응답하여 특정 유형의 첨단 메모리 칩인 3D DRAM 생산 계획을 수립하기 시작했다. DRAM은 동적 랜덤 액세스 메모리로, 프로세서가 데이터를 사용할 때 데이터를 저장한다. 메모리 셀을 단일 층에 배치하는 기존 DRAM과 달리 3D DRAM은 셀을 수직으로 적층하여 더 많은 메모리를 수용한다.

메모리 칩 제조는 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지가 주도하고 있다. 이 세 회사도 3D DRAM 기술을 개발하며 차세대 메모리 제조 경쟁을 벌이고 있다. AI 하드웨어 붐으로 촉발된 심각한 메모리 칩 부족은 가격 급등을 초래했고, 엔비디아와 애플 등 칩 설계 회사들이 추가 공급원을 찾도록 촉진했다. 올해 초 애플은 메모리 비용 상승으로 인해 자사 기기 가격을 인상했다.