분석: 엔비디아, HBM 공급 압박 완화를 위해 Rubin Ultra HBM 사양 조정 가능성

BlockBeats 뉴스, 8월 4일, Citrini 애널리스트 Jukan은 엔비디아가 차세대 Rubin Ultra GPU의 HBM 구성 방안을 조정하는 방안을 논의 중이며, 메인 버전을 HBM4E 12Hi 384GB에서 HBM4 8Hi 192GB로 조정하고, 이후 HBM4E 8Hi 버전을 출시할 가능성이 있다고 밝혔다.

분석에 따르면, 엔비디아의 2027년 CoWoS 생산능력 배분이 120만 장에 도달할 경우, 예상 가속기 생산량은 약 990만 개이며, 그중 Rubin Ultra 생산량은 약 160만 개에 달할 것으로 추정된다. 낮은 사양의 HBM 방안을 채택할 경우, 엔비디아의 2027년 HBM 수요는 241억 Gb에서 216억 Gb로 약 10% 감소할 것으로 예상되며, 전체 HBM 수요는 약 4% 하락할 수 있다.

Jukan은 이번 '사양 하향'이 수요 약화가 아니라, 엔비디아가 HBM 공급이 제한된 상황에서 가속기 생산량을 늘리기 위한 전략이라고 판단했다. DRAM 업체들의 HBM 증산 속도가 TSMC의 첨단 공정 및 패키징 생산능력 확장을 따라잡지 못하면서, HBM 공급이 AI 칩 생산의 제약 요인이 되고 있다.

또한, DRAM 업체들도 생산능력 배분을 크게 조정하기 어렵다. 현재 소비자 전자 분야에서 스마트폰과 PC 업체들이 메모리 부족의 영향을 받고 있어, 기존 DRAM 공급을 추가로 축소할 경우 단말 시장의 압박이 가중될 수 있다.

분석은 엔비디아가 HBM 구성을 조정함으로써 제한된 저장 자원 하에서 더 많은 AI 가속기 생산능력을 확보하고, 동시에 HBM 공급 병목 현상을 완화할 수 있을 것으로 전망했다.