BlockBeats 뉴스, 6월 3일 - '신주신' Serenity가 EU 칩법 2.0 제안을 해석하며, 이는 EU 포토닉스 산업에 주제적 호재로 작용한다고 평가했다. 새로운 제안은 포토닉스를 EU 정책의 구조적 신규 구성 요소로 인정하며, 관련 표현으로는 '포토닉 집적 회로 및 관련 기술 개발 지원', '포토닉 집적 회로의 고급 설계, 프로토타이핑 및 산업 배치 역량 구축 및 강화', 'EU의 포토닉스 분야 설계 역량 확장' 등이 포함되어, 포토닉스가 공식적으로 EU 반도체 전략 프레임워크에 편입되었음을 의미한다.
보다 구체적인 정책 초점은 몇 가지 주요 응용 분야로 향하고 있다: AI 데이터 센터의 공동 패키징 광학 및 상호 연결 기술(SIVE에 호재), 고대역폭 데이터 센터 상호 연결에서의 실리콘 포토닉스 응용, 그리고 포토닉 집적 회로의 공동 패키징 및 이종 집적 등 제조 기술(XFAB에 직접적 호재)이다.
Serenity는 또한 Soitec과 Siltronic이 SOI 웨이퍼 분야의 유럽 핵심 기업으로 정책 영향 분석에서 직접 언급되었으며, XFAB은 현행 지원 프레임워크의 구성 요소 중 하나로 나열되어 유럽 실리콘 포토닉스 가치 사슬에서의 선두 위치를 재확인했다고 지적했다. 정책 프레임워크가 확정됨에 따라 관련 종목들은 향후 3~15개월 내에 구체적인 정보를 순차적으로 공개할 것으로 예측된다.