20대 선전 청년, 한국 반도체 암시장으로 큰돈 벌어: 3년 만에 명품으로 중무장

동찰 Beating AI 속보, 《The Information》이 한국 고급 저장 칩 밀수 체인을 조사하면서 선전의 20대 유통업자를 인터뷰했다. 그는 원래 칩 회사에서 일했으며, 쌓아온 인맥을 활용해 칩 암시장 사업으로 전업했다. 입문한 지 겨우 3년 만에 온몸을 명품으로 걸치고 매일 매수자와 매도자를 연결하느라 바쁘게 지내고 있다.

미국은 2024년 말부터 중국에 대한 첨단 HBM(고대역폭 메모리) 수출을 제한하기 시작했다. 그러나 규정에는 허점이 하나 남아 있었다. HBM 단독 수출은 제한되지만, 프로세서와 함께 패키징되면 프로세서의 연산 능력을 기준으로 규제 기준선에 해당하는지 판단할 수 있다.

40대 밀수업자 한 명은 칩 설계 회사를 지배하며 저렴하고 성능도 떨어지는 서버 프로세서를 전문적으로 설계했다. 이 칩들은 아무도 사려 하지 않았지만, 한국 고급 HBM을 조달하기 위한 명목이 되었다.

패키징 공장은 삼성, SK하이닉스의 HBM과 이 프로세서들을 같은 기판에 실어 저성능 프로세서 범주로 수출 신고를 했다. 화물이 홍콩을 거쳐 중국 본토로 들어온 후, 작업장에서는 다시 가열해 값비싼 HBM을 떼어내고 저렴한 프로세서는 그대로 버렸다. 분해 과정에서 조금만 부주의해도 메모리가 손상될 수 있다.

HBM3E 한 묶음의 중국 암시장 가격은 1년 전만 해도 수백 달러에 불과했지만, 지금은 약 4000달러까지 올랐다. AI 칩 하나에는 보통 6~8묶음이 필요한데, 메모리만 해도 2만 4000~3만 2000달러가 든다.

일부 메모리는 최종적으로 화웨이 고객에게 흘러간다. 화웨이의 차세대 어센드 960DT는 2027년 1분기 출시 예정이지만, 중국 내 HBM 공급이 부족해 화웨이는 일부 고객에게 메모리를 직접 조달하라고 요구했다.

지금은 모방자가 점점 늘고 있다. 한국에서 칩을 조달하는 40대 밀수업자는 오히려 내년에 회사 지배권을 매각할 계획이다. 점점 더 많은 사람이 이 경로를 파악하게 되면 결국 한국과 미국 규제 당국의 엄격한 조사를 불러올 것을 걱정하기 때문이다.